[发明专利]一种电镀模具直径控制结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀模具直径控制结构。

背景技术

本技术适用于选择性电镀模具，应用于电子元件(IC，二极管，LED，三极管等)的引线框架，或是连接器端子局部镀金、镀银、镀锡的。引线框架及端子是金属材质(铜，铁或合金)的，呈带状卷料。选择性电镀是通过专用的电镀模具来控制镀区的位置，确保需要镀的地方能镀上，不需要镀的地方不要镀上。由于电镀溶液容易渗漏，镀区附近安装硅胶密封件(俗称胶粒)，并在引线框架或端子背面压上硅胶掩模带，利用硅胶的弹性帮助密封水流。

模具上有陶瓷定位钉插入带料的定位孔中给带料定位。带料上孔到孔的距离应该与模具上钉到钉之间的弧长完美匹配，否则带料会脱离陶瓷钉，或者定位孔变形。由于陶瓷钉是一周均布的，弧长很难测量，因此实际设计和加工中是通过控制模具的直径来控制弧长的。这就对模具直径精度提出了很高的要求，直径一般在244mm左右，误差不能大于0.03mm。

模具是塑料材质的，其直径很难做到很准：

1.其热膨胀率远大于金属，工时非常长，一般都要加工一到两天，因此加工过程中的环境温度，机器温度都有较大变化，导致模具直径产生误差；

2.塑料制品内应力大，刚性差，加工过程中的内应力释放导致的变形也很大；

3.塑料制品刚性差，受装夹力影响会有变形，加工完成后，在夹具上测量的尺寸与拆下来使用时的尺寸也有很大差别。

4.其他因为料带特点导致的设计直径难以与实际有效直径保持一致的情况。

由于模具直径不准导致的报废是此类模具报废的最主要原因。由于是电镀模具，长期工作环境是60～70摄氏度，带料有冲压毛刺与其摩擦，并且在强酸或强碱溶液中，因此模具材料要求耐高温，高频绝缘性好，吸水率低，自润滑性好(耐磨)，强度高，韧性好，热膨胀率低，尺寸稳定性好，耐腐蚀，耐老化，易于切削加工，满足全部条件的只有一种材料——PEEK。在全世界只有一家合格的供应商，所以材料价格非常昂贵，报废的损失很大。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种电镀模具直径控制结构。本发明采用的方案是：

一种电镀模具直径控制结构，包括电镀模具本体，电镀模具本体上表面设有带料，带料背面设有掩模带；电镀模具本体上设有电镀区，电镀区边缘设有凹槽，凹槽内嵌设有第一胶粒；电镀模具上设有陶瓷钉，在陶瓷钉外周设有第二胶粒，第一胶粒和第二胶粒上表面均设有高出电镀模具本体的凸台，第一胶粒和第二胶粒上的凸台等高。

优选的，凹槽截面形状为L形，第一胶粒截面形状为与凹槽截面形状相同的L形，凸台设在胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端顶部。

优选的，第一胶粒和第二胶粒连为一体。

本发明的有益效果在于，在陶瓷钉的附近增设控制直径的胶粒。根据带料具体尺寸不同，这种胶粒可能与控制镀区大小的胶粒合为一体，也可能是独立的。该胶粒凸出模具表面并与控制镀区的胶粒等高，使用此胶粒后，带料不再有与PEEK料接触的机会，完全由胶粒控制模具有效直径：当模具经过试用发现直径偏大时，则将胶粒做薄一些；直径偏小时，则将胶粒做厚一些。由于胶粒模具用有机玻璃制作，材料成本很低。另外重做电镀模具的工时需要几十小时，重做此类胶粒模具只需要一个小时即可。

附图说明

图1为现有技术电镀模具与胶粒及掩模带配合示意图。

图2为带料与电镀模具直径配合示意图。

图3为本发明电镀模具直径控制结构结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。

电镀模具直径控制结构，包括电镀模具本体1，电镀模具本体上表面设有带料2，带料背面设有掩模带3；电镀模具本体上设有电镀区4，电镀区边缘设有凹槽5，凹槽内嵌设有第一胶粒6；电镀模具上设有陶瓷钉7，在陶瓷钉外周设有第二胶粒8，第一胶粒和第二胶粒上表面均设有高出电镀模具本体的凸台9，第一胶粒和第二胶粒上的凸台等高。

凹槽截面形状为L形，第一胶粒截面形状为与凹槽截面形状相同的L形，凸台设在第一胶粒截面的横直段61靠近电镀区的末端顶部。

第一胶粒和第二胶粒也可以是连为一体的。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本发明技术方案的保护范围之内。