[发明专利]一种结构改进的多波段外置天线在审
申请号: | 201410128053.1 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN103872436A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 罗建军 | 申请(专利权)人: | 东莞市仁丰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q5/01;H01Q1/48 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 马腾飞 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 改进 波段 外置 天线 | ||
技术领域
本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种结构改进的多波段外置天线。
背景技术
天线是一种在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件,它把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。天线广泛应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统。
随着无线通信技术的发展,出现了多种通信标准,采用的频段也有区别,如中国的GSM网络采用900MHZ、1800MHZ两个频段,而美国GSM使用1900MHZ,对于无线路由器,大多工作在2.4GHZ,目前还有发展到3.5GHZ、5.8GHz的趋势,相应地,也要求这些设备的天线能在多波段下工作。现有的双波段天线一般采用螺旋式的微带天线,通过对螺旋式的微带天线的形状进行改进,使其可以用于两个波段,但是,这种双波段天线设计麻烦、结构复杂、工作的频段比较接近,且体积较大,限制了双波段天线的应用范围。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构改进的多波段外置天线,对传统的双频段天线进行了改进,不需要螺旋式的微带天线即可实现在两个频段工作,其结构设计简单科学,不仅具有更好的性能,而且体积小、成本低、应用广,实用性很强。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种结构改进的多波段外置天线,包括接地金属管、同轴线和热缩管,进一步包括一实心金属柱,所述同轴线的内导体与所述实心金属柱连接,所述同轴线的外导体与所述接地金属管连接,所述热缩管的一端与接地金属管套接,热缩管的另一端与实心金属柱套接。
其中,所述接地金属管与实心金属柱之间留有间隙,所述热缩管包覆在该间隙的外侧。
其中,假设所述天线产生的谐振频率对应的波长为λ,所述实心金属柱的长度为λ/4的奇数倍乘以所述热缩管所损耗的缩短系数。
其中,所述接地金属管的长度为9~23mm。
其中,所述实新金属柱的长度为13~25mm。
本发明的有益效果为:本发明的结构改进的双波段外置天线,包括接地金属管、同轴线和热缩管,进一步包括一实心金属柱,所述同轴线的内导体与所述实心金属柱连接,所述同轴线的外导体与所述接地金属管连接,所述热缩管的一端与接地金属管套接,热缩管的另一端与实心金属柱套接,本发明对传统的双频段天线进行了改进,不需要螺旋式的微带天线即可实现在两个频段工作,其结构设计简单科学,不仅具有更好的性能,而且体积小、成本低、应用广,实用性很强。
附图说明:
图1为本发明的结构改进的双波段外置天线的结构示意图。
附图标记包括:
1—接地金属管;2—同轴线;3—热缩管;4—实心金属柱;5—内导体;6—外导体。
具体实施方式:
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合具体实施方式与附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
如图1所示,一种结构改进的多波段外置天线,包括接地金属管1、同轴线2和热缩管3,进一步包括一实心金属柱4,所述同轴线2的内导体5与所述实心金属柱4连接,所述同轴线2的外导体6与所述接地金属管1连接,所述热缩管3的一端与接地金属管1套接,热缩管3的另一端与实心金属柱4套接。
本发明对传统的双频段天线进行了改进,利用一实新金属柱替代传统的螺旋式微带天线,不需要螺旋式的微带天线即可实现在两个频段工作,其结构设计简单科学,不仅具有更好的性能,而且体积小、成本低、应用广,实用性很强。
本实施例的实新金属柱的材质可以选自铜材、铝材等常用的金属材料。
进一步的,所述接地金属管1与实心金属柱4之间留有间隙,所述热缩管3包覆在该间隙的外侧。
假设所述天线产生的谐振频率对应的波长为λ,所述实心金属柱4的长度为λ/4的奇数倍乘以所述热缩管3所损耗的缩短系数,所述热缩管3损耗的缩短系数可以测量的出,一般其范围值为0.7-0.98。在本实施例中所述接地金属管1的长度为9~23mm,所述实新金属柱的长度为13~25mm。
最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
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