[发明专利]电路板蚀刻线宽控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板蚀刻线宽控制方法。

背景技术

随着电路板行业的不断的发展，产品结构不断的更新，客户对电路板线宽控制要求越来越严格。

在蚀刻时，经过沉铜板镀的电路板由于受板面铜厚均匀性的影响，会导致线宽控制比较难，其中，所述线宽是指蚀刻后剩余的电路板上的电路线宽。在线宽补偿（即干膜补偿）与板面铜厚确定的情况下，蚀刻后线宽的大小取决于蚀刻速度（蚀刻速度V=蚀刻段总长L/蚀刻时间t），蚀刻速度越慢，对应的蚀刻时间越长，所蚀刻掉的铜越多，蚀刻后线宽越小；蚀刻速度越快，对应的蚀刻时间越短，所蚀刻掉的铜越少，蚀刻后线宽越大。因此，针对不同铜厚的板，均会有一个对应的最佳蚀刻速度，使蚀刻出的线宽与设计要求值最接近。

但是目前电路板行业普遍采取的蚀刻方法为控制首板（即第一次蚀刻时用于测试的电路板）的批量性蚀刻方法，如图1所示：一批电路板制作一个首板，根据经验设置一个蚀刻速度，并按照此蚀刻速度蚀刻首板，若蚀刻后的线宽合格，则将全部电路板按照此蚀刻速度批量蚀刻，如果不合格则重新制作首板，并根据经验调整蚀刻速度，直到首板蚀刻后的线宽合格为止，之后按照首板蚀刻线宽合格时的蚀刻速度对所有的电路板批量蚀刻。这种方法对批量电路板板面铜厚均匀性要求严格，如果批量电路板和首板的铜厚不一致，会导致批量电路板蚀刻后线宽大小不一，其次，此方法按照经验对下一次首板的蚀刻速度进行微调，准确率不高，可能出现多次首板不合格的情况，导致因首板报废过多，报废率增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电路板蚀刻线宽控制方法。本发明采用分批蚀刻，可以有效改善批量电路板因铜厚不均匀导致蚀刻线宽不合格的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板蚀刻线宽控制方法，包括步骤：

S1、将全部需蚀刻的电路板根据板面铜厚所在的铜厚区间进行分批，并选出分批后的每批电路板的首板；

S2、根据每批电路板的首板的板面铜厚所在的铜厚区间以及预设的铜厚区间—最佳蚀刻速度对应规则得出每批电路板首板的最佳蚀刻速度；

S3、按照每批电路板首板的最佳蚀刻速度对所述每批电路板的首板进行蚀刻，若首板蚀刻后的线宽合格，则按照所述最佳蚀刻速度对所述首板所在的同批次的电路板进行批量蚀刻。

进一步的，步骤S3之后还包括步骤：

S4、若首板蚀刻后的线宽不合格，则当前批次电路板的板面铜厚选取当前批次的下一个首板，并根据所述首板蚀刻后的线宽和所述首板对应的最佳蚀刻速度计算得出所述下一个首板对应的最佳蚀刻速度，并返回执行步骤S3，直至所有的电路板蚀刻完毕。

进一步的，步骤S4之后还包括步骤：

S5、对于所有按照最佳蚀刻速度蚀刻后的电路板的线宽进行统计分析，以校正所述预设的铜厚区间—最佳蚀刻速度对应规则。注：该规则受蚀刻机蚀刻速度影响，固应定期校正。

其中，所述下一个首板对应的最佳蚀刻速度V2通过以下公式得到：

V2=(V1/W1)*W2

其中，V1表示所述首板对应的最佳蚀刻速度，W1表示所述首板蚀刻后的线宽，W2表示所述设计要求线宽。

其中，所述预设的铜厚区间—最佳蚀刻速度对应规则通过以下步骤得到：

根据实验得出不同板面铜厚区间的电路板在不同蚀刻速度下线宽的变化趋势；之后将所述实验得到的不同蚀刻速度下的线宽与设计要求线宽相对比，得出不同板面铜厚区间的电路板对应的最佳蚀刻速度，即所述铜厚区间—最佳蚀刻速度对应规则。

其中，所述电路板的板面铜厚通过以下步骤得到：

通过铜厚测量仪采用五点测量法测量得到板面铜厚数据，根据所述板面铜厚数据计算得到所述电路板的板面铜厚，其中，所述板面铜厚数据包括电路板的中间点、左上点、左下点、右上点和右下点共五个点的板面铜厚值，所述电路板的板面铜厚为所述五个点的板面铜厚值的平均值。

其中，所述每批电路板的首板通过以下步骤得到：

计算每个电路板五个点的板面铜厚值之间的差值，并按差值由小到大进行排序，选取每批电路板中差值较小的前3块电路板作为每批电路板的首板，其中差值最小的为首板一，差值第二小的为首板二，依次类推。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

1、相对于传统的采用一个蚀刻速度对该批所有的电路板蚀刻，蚀刻后批量板线宽大小不一的问题，本发明对电路板采用分批蚀刻，可以有效改善批量电路板因铜厚不一致导致蚀刻线宽不合格问题。