[发明专利]驱动电路、半导体集成电路和驱动电路的控制方法

权利要求书

1.一种用于驱动第一开关元件的驱动电路，包括：

串联连接到所述第一开关元件的源极的第二开关元件，所述第二开关元件在所述第一开关元件接通时接通，而在所述第一开关元件关断时关断；

导电元件，其设置在电力线与所述第二开关元件的漏极之间，并且将所述第二开关元件的漏极连接至所述电力线；

控制器，其被配置成对所述第一开关元件、所述第二开关元件和所述导电元件执行接通/关断控制；以及

检测部，其被配置成检测所述第一开关元件的源极电压，

其中，所述控制器根据所述检测部的检测结果而使所述导电元件接通。

2.根据权利要求1所述的驱动电路，其中，

所述导电元件包括第三开关元件；以及

所述控制器被配置成根据所述第一开关元件的驱动信号来对所述第一开关元件、所述第二开关元件和所述第三开关元件执行接通/关断控制。

3.根据权利要求2所述的驱动电路，其中：

所述控制器根据所述第一开关元件的驱动信号来控制输出至所述第一开关元件的栅极的电压，当所述第一开关元件接通时使所述第二开关元件接通并使所述第三开关元件关断，并且当所述第一开关元件关断时使所述第二开关元件关断并使所述第三开关元件接通。

4.根据权利要求2或3所述的驱动电路，其中，所述控制器在使所述第二开关元件关断之后使所述第三开关元件接通。

5.根据权利要求2所述的驱动电路，其中，所述控制器通过将所述第一开关元件的栅极电压降低至指定值来使所述第二开关元件关断并使所述第三开关元件接通。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的驱动电路，其中，所述第一开关元件是常开型开关元件。

7.一种半导体集成电路，包括：

用于驱动第一开关元件的驱动电路，所述驱动电路包括：

串联连接到所述第一开关元件的源极的第二开关元件，所述第二开关元件在所述第一开关元件接通时接通，而在所述第一开关元件关断时关断；

导电元件，其设置在电力线与所述第二开关元件的漏极之间，并且将所述第二开关元件的漏极连接至所述电力线；

控制器，其被配置成对所述第一开关元件、所述第二开关元件和所述导电元件执行接通/关断控制；以及

检测部，其被配置成检测所述第一开关元件的源极电压，

其中，所述控制器根据所述检测部的检测结果而使所述导电元件接通。

8.根据权利要求7所述的半导体集成电路，其中，

所述导电元件包括第三开关元件；以及

所述控制器被配置成根据所述第一开关元件的驱动信号来对所述第一开关元件、所述第二开关元件和所述第三开关元件执行接通/关断控制。

9.根据权利要求8所述的半导体集成电路，其中：

所述控制器根据所述第一开关元件的驱动信号来控制输出至所述第一开关元件的栅极的电压，当所述第一开关元件接通时使所述第二开关元件接通并使所述第三开关元件关断，并且当所述第一开关元件关断时使所述第二开关元件关断并使所述第三开关元件接通。

10.根据权利要求8或9所述的半导体集成电路，其中，所述控制器在使所述第二开关元件关断之后使所述第三开关元件接通。

11.根据权利要求8所述的半导体集成电路，其中，所述控制器通过将所述第一开关元件的栅极电压降低至指定值来使所述第二开关元件关断并使所述第三开关元件接通。

12.根据权利要求7至9中任一项所述的半导体集成电路，其中，所述第一开关元件是常开型开关元件。

13.一种用于驱动第一开关元件的驱动电路的控制方法，所述控制方法包括：

当所述第一开关元件接通时，接通串联连接到所述第一开关元件的源极的第二开关元件；

当所述第一开关元件关断时，关断所述第二开关元件；以及

根据对所述第一开关元件的源极电压的检测结果，使用设置在电力线与所述第二开关元件的漏极之间的导电元件来将所述第二开关元件的漏极连接至所述电力线。

14.根据权利要求13所述的控制方法，其中，所述导电元件包括第三开关元件，并且通过接通所述第三开关元件而将所述第二开关元件的漏极连接至所述电力线。