[发明专利]一种高速化学铜的组合液及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高速化学铜的组合液，具体涉及一种高速化学铜的组合液及其制备方法。

背景技术

化学铜在化工生产中应用十分广泛，它最早出现的时间是1957年由卡希尔(Cahill)公开发表第一个类似现代的化学镀铜溶液，该镀液为碱性酒石酸铜镀液，甲醛为还原剂。50年代末印制电路板的发展，为化学镀铜技术的发展提供了巨大的市场。但化学铜技术发展相对缓慢。化学沉积速度一直较慢。

铜能催化铜，这使得化学铜作为自催化的典型化学性质，决定了化学铜组合液会产生越来越多的细微铜颗粒，因此在工业生产中必须控制化学反应速度，否则会发生反应过剧烈而导致整个槽液自我分解。并且由于化学铜的廉价，一个化学铜槽在多数的情况下使用的时间高达几个月甚至一年，为了控制槽液的均衡在多数情况下药水设计者也不会将药水沉积速度设计很快。而化学铜槽恰好是生产的瓶颈，普通化学铜占用的时间刚好要占到至少15分钟或以上时间，改良反应速度其实是非常必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种高速化学铜的组合液及其制备方法，它采用复合型络合剂及复合稳定型络合剂可以有效的提高温度、提升反应速度同时减少铜单质微粒在组合液中产生，高速化学铜可提高生产效率减少生产时间，增加产能。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：组合液的质量比配方组成为：硫酸铜5-50g/L、还原剂10-50 g/L、复合型络合剂组合10-200 g/L、氢氧化钠5-50 g/L、复合稳定型络合剂组合0.05-100 g/L、表面活性剂0.005-100 g/L。

它的制备方法：首先将MID或塑胶样品，经过除油，达到胶体钯吸附的有利条件；以去离子水水洗后进入活化槽，胶体钯在整个样品吸附；以去离子水水洗后，进入解胶槽进行解胶，露出钯核心；去离子水水洗后，化学铜在钯核心上催化生成单质铜，铜单质能够自催化化学铜，从而继续催化生长直至覆盖整个板面，完成整个化学镀的金属化。

所述的除油采用除油粉以30克每升配槽于50℃下处理5分钟；活化采用以50毫升每升AD-453及3毫升每升浓盐酸配槽于45℃下处理5分钟；解胶采用以25毫升每升PC-375配槽于45℃下处理1分钟；化学铜以权利要求1所述的化学铜溶液组合物配槽于40℃下处理10分钟。

本发明具有以下有益效果：它采用复合型络合剂及复合稳定型络合剂可以有效的提高温度、提升反应速度同时减少铜单质微粒在组合液中产生，高速化学铜可提高生产效率减少生产时间，增加产能。

具体实施方式：

本具体实施方式采用以下技术方案：质量比配方组成为：硫酸铜5-50g/L、还原剂10-50 g/L、复合型络合剂组合10-200 g/L、氢氧化钠5-50 g/L、复合稳定型络合剂组合0.05-100 g/L、表面活性剂0.005-100 g/L。

主要成分比例表

还原剂优选甲醛或聚甲醛、肼、次亚磷酸钠、二羟乙酸等。

复合型络合剂组合优选EDTA-4Na、EDTA-2Na、四羟丙基乙二胺（EDTP）、三乙醇胺、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、甘油、羟基亚乙基二膦酸（HEDP）、次氮基三亚甲基三膦酸（ATMP）、氨二乙酸、氨三乙酸、EDTA等。

复合稳定型络合剂组合优选氰化钠、铁氰化钾、亚铁氰化钾、镍氰化钾、硫氰酸钾、2-巯基苯并噻唑、若丹宁、联吡啶、1-10-菲绕啉、硅酸钠、碘化钾、2-碘-3-羟基吡啶等。

其他兼有加速能力的络合剂组合优选2-羟基吡啶、4-氰基吡啶、胞嘧啶、盐酸亚氨脲、腺嘌呤、2-氨基-6羟嘌呤、苯并三氮唑等。

表面活性剂优选PEG500、PEG1000等。此外还有一些有机溶剂如乙醇或甲醇等。

实施例一（以1升体积组合液为例）：

硫酸铜：9克；氢氧化钠：10克；甲醛：6克；EDTA-4Na：36.5克；EDTP：2.5克；酒石酸钾钠：7.5克；50%PEG1000：0.875克；甲醇：6克；亚铁氰化钾：1.5克；联吡啶：0.158克。

实施例二（以1升体积组合液为例）：

硫酸铜：9克；氢氧化钠：10克；甲醛：19克；EDTA-4Na：36.5克；EDTP：1.8克；三乙醇胺：13.5克；50%PEG1000：0.9克；甲醇：8克；亚铁氰化钾：0.75克；联吡啶：0.15克、胞嘧啶：0.45克。

实施例三（以1升体积组合液为例）：