[发明专利]传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱

说明书

技术领域

本发明涉及制冷技术，特别是涉及一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。

背景技术

现有技术中，冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片及热端翅片总成分别设计且分别组装到冰箱中，这造成冰箱组装的工艺流程过于复杂。并且，由于热端翅片的散热效果不够理想，造成半导体制冷片的热端温度过高，影响半导体制冷片的寿命。

发明内容

本发明的一个目的是要减少冰箱组装的工艺流程。

本发明一个进一步的目的是要提高半导体制冷片的寿命。

为了实现上述至少一个目的，本发明提供了一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热交换器、处于远侧的冷端翅片总成、以及夹置在所述热交换器与所述冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，其中所述半导体制冷片的冷端与所述传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与所述热交换器的传热面接触抵靠，所述传冷块的远侧表面与所述冷端翅片总成的传冷面接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住。

可选地，所述传冷面与所述传冷块的远侧表面中的至少一个面上、所述冷端与所述传冷块的近侧表面的至少一个面上、以及所述热端与所述热交换器的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。

可选地，所述冷端翅片总成与所述热交换器通过紧固件固定连接。

可选地，所述紧固件为螺栓；所述螺栓穿过所述热交换器与所述冷端翅片总成相连接，以致所述螺栓位于所述传冷面与所述传热面之间的部分被发泡形成的所述绝热层包围住。

可选地，还包括：

冷端风扇，布置在所述冷端翅片总成上与所述传冷面相对的远侧表面上。

可选地，还包括：

冷凝器，与所述热交换器连通，所述冷凝器通过填充于所述热交换器与所述冷凝器内的制冷剂，将所述半导体制冷片的热端产生的热量进行散热。

可选地，所述冷端翅片总成包括冷端翅片、冷端热管及传冷底板；

其中，所述传冷底板的近侧表面用作所述传冷面，所述传冷底板的近侧表面与所述传冷块接触抵靠，所述传冷底板的远侧表面与所述冷端翅片接触抵靠；所述冷端热管一端布置在所述传冷底板的近侧表面上且与所述传冷底板接触抵靠，另一端与伸入所述冷端翅片内并与所述冷端翅片接触抵靠。

本发明还提供一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法，包括：

步骤A，将冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片及热交换器依次相互连接组装在一起；

步骤B，通过发泡工艺对组装在一起的所述冷端翅片总成、所述传冷块、所述半导体制冷片及所述热交换器进行发泡，从而在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间形成绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住，所述冷端翅片总成、所述传冷块、所述半导体制冷片、所述热交换器及所述绝热层形成用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件。

可选地，组装方法还包括：

步骤C，将一冷凝器焊接到所述热交换器，从而使得所述传冷散热模块化组件进一步包括所述冷凝器。

本发明还提供一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括上述技术方案之一的传冷散热模块化组件。

本发明的传冷散热模块化组件作为一个整体设计制造，在半导体冰箱组装时，包括冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片、热交换器及绝热层的传冷散热模块化组件作为一个整体组装到半导体冰箱中，相比于现有技术中，冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片及热端翅片分别组装到冰箱中的方式，本发明的传冷散热模块化组件能减少半导体冰箱组装的工艺流程。

进一步地，本发明使用热交换器代替热端翅片总成，并且使冷凝器与热交换器连通，通过填充于热交换器与冷凝器内的制冷剂来对将半导体制冷片的热端产生的热量进行散热。相比于现有技术中热端翅片总成散热的方式，热交换器与冷凝器内的制冷剂能将半导体制冷片的热端产生的热量迅速传递到周围空气中，从而能够适当降低半导体制冷片热端的温度，提高半导体制冷片的寿命。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明