[发明专利]传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱

权利要求书

1.一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热端散热装置、处于远侧的冷端传冷装置、以及夹置在所述热端散热装置与所述冷端传冷装置之间的半导体制冷片和导热块，其中，

所述半导体制冷片的热端与所述热端散热装置的传热面接触抵靠，以通过所述热端散热装置将所述热端的热量散发到周围环境；

所述半导体制冷片的冷端与所述导热块的近侧表面接触抵靠，所述导热块的远侧表面与所述冷端传冷装置的传冷面接触抵靠；而且

所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住。

2.根据权利要求1所述的传冷散热模块化组件，其中，

所述热端散热装置包括：

热端基板，其远侧表面作为所述热端散热装置的传热面；

至少一根热端热管，每根所述热端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述热端热管镶嵌于所述热端基板中；

热端翅片，配置成与所述热端热管热接触；

热端风机，配置成固定在热端翅片上，对所述热端翅片进行散热；

所述冷端传冷装置包括：

冷端基板，其近侧表面为所述冷端传冷装置的传冷面；

至少一根冷端热管，每根所述冷端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述冷端热管镶嵌于所述冷端基板中；

冷端翅片，配置成与所述冷端热管热接触；

冷端风机，配置成固定在冷端翅片上，散布所述冷端翅片的冷量。

3.根据权利要求2所述的传冷散热模块化组件，其中，

所述热端基板与所述冷端基板通过紧固件固定连接，以将所述导热块和所述半导体制冷片夹置于所述热端基板的远侧表面与所述冷端基板的近侧表面之间。

4.根据权利要求3所述的传冷散热模块化组件，其中，

所述紧固件为紧固螺栓，所述紧固螺栓穿过所述热端基板与所述冷端基板相连接，在进行所述发泡后，所述紧固螺栓位于所述冷端基板的近侧表面和所述热端基板的远侧表面之间的部分被发泡形成的所述保温层包围住。

5.根据权利要求4所述的传冷散热模块化组件，其中，

所述紧固螺栓还设有隔热垫圈，配制成隔绝所述紧固螺栓与所述冷端基板或所述紧固螺栓与所述热端基板的接触部位。

6.根据权利要求2所述的传冷散热模块化组件，其中，

所述冷端热管穿插于所述冷端翅片中，并焊接于所述冷端翅片；

所述热端热管穿插于所述热端翅片中，并焊接于所述热端翅片。

7.根据权利要求2所述的传冷散热模块化组件，其中，

所述传冷面与所述导热块的远侧表面中的至少一个面上、所述冷端与所述导热块的近侧表面的至少一个面上、以及所述热端与所述热端散热装置的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。

8.一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法，包括：

步骤A，将冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片及热端散热装置依次相互连接组装在一起；

步骤B，通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住，所述冷端传冷装置、所述导热块、所述半导体制冷片、所述热端散热装置及所述保温层形成所述传冷散热模块化组件。

9.根据权利要求8所述的组装方法，还包括：

步骤C，在所述半导体冰箱的箱体上开设与大于所述保温层的尺寸或与所述保温层的尺寸一致的孔洞，将所述传冷散热模块化组件放置到所述孔洞，使所述孔洞容纳所述保温层；

步骤D，将所述孔洞与所述保温层的接触面的间隙填充密封。