[发明专利]一种半导体冰箱及其安装方法

权利要求书

1.一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述半导体模块的热端面与所述热桥接触抵靠；

其中，所述安装方法包括零部件安装阶段，所述零部件安装阶段包括：

热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过所述热桥上的通孔将所述热桥固定到所述背板，或将所述热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述半导体模块被夹置于所述热桥与所述冷端热交换器的传热表面之间。

2.根据权利要求1所述的安装方法，其中，

所述弹簧螺钉为带有弹簧的紧固螺钉，在利用所述弹簧螺钉固定所述热桥时，所述弹簧位于所述紧固螺钉的头部与所述热桥间。

3.根据权利要求2所述的安装方法，其中，

在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器是利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的上端固定板上的通孔和所述冷端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

4.根据权利要求3所述的安装方法，其中，

在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器时，还利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的下端固定板上的通孔和所述热端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

5.根据权利要求1所述的安装方法，在所述零部件安装阶段前，所述安装方法还包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段；其中，

所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：

将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；

将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及

将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；

所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：

将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；

将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及

将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器；

所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤：

将所述总装组件放置在发泡模具上；以及

对所述总装组件进行发泡；

所述零部件安装阶段中，在热桥固定步骤前，还包括依次进行的如下步骤：

将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠；

分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠。

6.根据权利要求5所述的安装方法，在所述零部件安装阶段之后，所述安装方法还包括冷媒灌注阶段，所述冷媒灌注阶段包括依次进行的如下步骤：

分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置对所述蒸发器和所述冷凝器进行抽真空；

分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置向所述蒸发器和所述冷凝器内灌注冷媒；以及

封闭所述冷端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口和所述热端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口。

7.根据权利要求5所述的安装方法，其中

所述蒸发器包括传冷管路和固定在所述传冷管路的侧向管段内侧的传冷板；

将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上时，所述传冷板的内侧表面被贴靠在所述内胆的侧壁外表面上。

8.根据权利要求7所述的安装方法，其中

在所述总装阶段中，将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器是通过焊接工艺进行连接的。

9.根据权利要求5所述的安装方法，其中

所述发泡模具上设置有与所述半导体模块外形一致的凸起占位结构，以在进行了所述发泡阶段后，在所述背板中保留出所述半导体模块的安装空间；

对所述总装组件进行发泡前，在所述凸起占位结构上贴附保护膜，以利于发泡后所述发泡模具与发泡料的分离。