[发明专利]一种利用水葫芦制备的蔬菜育苗基质及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410123391.6 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN103896679A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 周新伟;沈明星;陆长婴;王海候;施林林;朱兴连;吴彤东;陈凤生 申请(专利权)人: 苏州市农业科学院
主分类号: C05G3/00 分类号: C05G3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215155 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 水葫芦 制备 蔬菜 育苗 基质 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种蔬菜育苗基质及其生产方法,具体涉及一种利用水葫芦制备的蔬菜育苗基质及其制备方法,以替代现有的主要以草炭为原料的蔬菜育苗基质。

背景技术

水葫芦又称凤眼莲(Eichhorniacrassipes),由于该植物生长迅速、繁殖力强,对水体氮磷具有强大的吸收作用且易于收获,被大量应用于湖泊、河道等污染水体的富营养治理。但是如果水葫芦不及时收获处理将会对水体造成二次污染。大量打捞上来的水葫芦无法处理,要么是运输到特定地点加以掩埋,这不仅需要花费大量的运力,还需要消耗大量的土地;要么是随地丢弃,这会导致环境的二次污染。因此,对打捞上来的水葫芦进行妥善处理,变废为宝,是利国利民的工作。

目前人们对水葫芦的利用方式研究主要有制作有机肥、直接还田农用、厌氧发酵制沼气、沼液、制作饲料、作为造纸原料、食品添加剂原料及橡胶的填料等,但有的由于附加值不高,或转化加工成本过高,真正实现产业化的不多。因此寻求低成本、高附加值的水葫芦利用模式成为资源环境领域研究的热点。

基质育苗是无土栽培的一种,它是以栽培钵、栽培床等载体,装入不同的基质,并配置适当的供液装置进行栽培。基质作为植物生长的基础和媒介,具有配制材料来源广泛、高持水透气性和良好的保肥性能、防止土传病虫害、质地轻便于运输等优点。随着设施农业的迅速发展,基质育苗技术正在大面积的推广应,极大地促进了固体栽培基质的研究、开发与应用。在日本、韩国、墨西哥、我国的台湾地区、欧洲,几乎所有的设施育苗都是基质培育的,育苗基质通常以草炭、珍珠岩、蛭石等作为原料。

草炭富含有机质( 腐殖质) 和矿物质,是理想的复合基质原料,被广泛应用于蔬菜、花卉的无土栽培和工厂化育苗中。但它是一种非再生资源,长期采用必然会造成资源枯竭,而且其资源分布不均,长途运输会大幅增加育苗成本,大大地限制了穴盘育苗技术的推广应用。所以,各国都在寻求替代草炭资源的措施。

以治理污染水体的水葫芦为主要原料开发育苗基质,既可以大大降低基质的成本,又是我国处理水葫芦的有效途径。

中国发明专利“利用水葫芦、作物茎叶生产有机基质工艺”(申请号:03116577.X,公开号:CN1539799A)公开了一种利用水葫芦、作物茎叶生产有机基质工艺,包括将原料进行粉碎,然后进行压榨,进行固液分离,获得的固体实行发酵,形成有机基质。

中国发明专利“一种适于蔬菜、瓜果种植的有机基质及其制备方法” (申请号:201010201148.3,公开号:CN101891511A),其特征是采用水葫芦、锯木屑、生物质焦、蚯蚓粪、有益微生物菌群、非金属矿物,经混合后堆沤25-30天制成。

以上相关专利均为采用水葫芦植株为原料制备栽培基质,但制备过程繁琐,均需进行堆沤发酵,制作周期长。为此,如何提供一种无需经过堆沤发酵、制作周期短的利用水葫芦制备的蔬菜育苗基质及其制备方法成为本发明研究的课题。

发明内容

本发明提供一种利用水葫芦制备的蔬菜育苗基质及其制备方法,其目的在于解决现有的蔬菜育苗基质育苗成本较高、制备过程繁琐以及制作周期长的问题。

为达到上述目的,本发明采用的利用水葫芦制备的蔬菜育苗基质的技术方案是:所述蔬菜育苗基质由水葫芦与无机材料按体积份经混合均匀制成的,水葫芦的体积份为75~90份,无机材料的体积份为10~25份,其中,所述水葫芦为处于成熟期的经过晾晒、粉碎的水葫芦植株粉碎样,所述无机材料为蛭石或珍珠岩。

为达到上述目的,本发明采用的利用水葫芦制备的蔬菜育苗基质的制备方法的技术方案是:依次由以下步骤组成:

第一步,打捞成熟期的水葫芦,将其均匀摊开晾晒,当检测所述水葫芦的水份含量小于20%,即得到晾晒干的水葫芦,然后将晾晒干的水葫芦粉碎至3~5mm,得到水葫芦植株粉碎样;

第二步,将所述第一步中的水葫芦植株粉碎样与无机材料按体积份进行均匀混合,水葫芦植株粉碎样的体积份为75~90份,无机材料的体积份为10~25份,得到的混合物即为所述蔬菜育苗基质;其中,所述无机材料为蛭石或珍珠岩;

所述蔬菜育苗基质的pH值为5.5~7.5,干容重为0.3~0.4g/cm3,总孔隙度为60%~70%,通气孔隙度为3%~10%,持水孔隙度为55%~70%。

上述技术方案中的有关内容解释如下:

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