[发明专利]掺氮改性的相变薄膜材料及其制备方法有效
申请号: | 201410123117.9 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN103887430B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 朱小芹;胡益丰;薛建忠;吴卫华;眭永兴;郑龙;袁丽;江向荣 | 申请(专利权)人: | 江苏理工学院 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;C23C14/35;C23C14/06 |
代理公司: | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人: | 孙培英 |
地址: | 213001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 相变 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种掺氮改性的相变薄膜材料,其特征在于:由Zn、Sb、N三种元素组成,其化学组成通式为Nx(Zn15Sb85)1-x,其中0.29≤x≤0.49。
2.根据权利要求1所述的掺氮改性的相变薄膜材料,其特征在于:化学组成通式中0.32≤x≤0.41。
3.一种如权利要求1所述的掺氮改性的相变薄膜材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
①基片的准备,将基片洗净烘干待用;
②磁控溅射的准备,在磁控溅射镀膜系统中,将步骤①准备的待溅射的基片放置在基托上,将Zn15Sb85合金靶材安装在磁控射频溅射靶中,并将磁控溅射镀膜系统的溅射腔室进行抽真空;然后向溅射腔室通入高纯氩气和高纯氮气至溅射腔室内气压达到0.15Pa~0.25Pa;
③Nx(Zn15Sb85)1-x薄膜的制备,调节向溅射腔室通入的高纯氩气的流量为24 sccm ~27sccm,高纯氮气流量为3sccm~6sccm,溅射气压为0.15 Pa~0.25 Pa;设定溅射功率15W~25W;首先清洁Zn15Sb85靶材表面,待Zn15Sb85靶材表面清洁完成后,关闭Zn15Sb85靶上所施加的射频电源,将待溅射基片旋转到Zn15Sb85靶位,开启Zn15Sb85靶位射频电源,于室温下溅射20s~40s后得到掺氮改性的相变薄膜材料。
4.根据权利要求3所述的掺氮改性的相变薄膜材料的制备方法,其特征在于:步骤①中进行基片清洗烘干操作时,先在超声清洗机中将基片在丙酮中超声清洗3~5分钟,洗毕取出用去离子水冲洗;接着在超声清洗机中将基片在乙醇中超声清洗3~5分钟,洗毕取出用去离子水冲洗,冲洗干净后用高纯N2吹干表面和背面;吹干后的基片送入烘箱中烘干水汽,完成基片的准备。
5.根据权利要求3所述的掺氮改性的相变薄膜材料的制备方法,其特征在于:步骤③中清洁Zn15Sb85靶材表面时,将空基托旋转到Zn15Sb85靶位,打开Zn15Sb85靶上所施加的射频电源,开始对Zn15Sb85靶材进行溅射以清洁Zn15Sb85靶材表面,溅射时间为80s~120s。
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