[发明专利]插拔模块壳体有效

专利信息
申请号: 201410123082.9 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN104955294B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 杨策航 申请(专利权)人: 至良科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276 代理人: 韩龙,李淑敏
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模块 壳体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种插拔模块壳体,尤其涉及一种定位件可快速地卡扣于本体,定位弹性体可快速地定位于定位孔,以提升组装效率的插拔模块壳体。

背景技术

现今的电子设备蓬勃发展,各个电子设备之间的数据传输无不需要利用插拔模块座,然而一般的插拔模块座的插拔模块壳体的定位件不易组装于本体,且定位件组装于本体后定位件也不易定位于待安装装置。因此,如何发明出一种插拔模块壳体,以使其定位件可快速地卡扣于本体,定位弹性体可快速地定位于定位孔,以提升组装效率,将是本发明所想要积极揭露的地方。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺憾,发明人有感其未臻于完善,于是竭其心智悉心研究克服,进而研发出一种插拔模块壳体,以期达到定位件可快速地卡扣于本体,定位弹性体可快速地定位于定位孔,以提升组装效率的目的。

为了达到上述目的及其他目的,本发明提供一种插拔模块壳体,其包含:一本体,其具有至少一插拔口;以及一定位件,其具有至少一定位弹性体及至少一第二卡扣单元,该定位件设置于该本体外,该第二卡扣单元为一第二卡扣柱体以卡扣该本体,该本体的硬度小于该定位件的硬度。

上述的插拔模块壳体中,该本体具有至少一第一卡扣单元,该第一卡扣单元为一第一卡扣孔,该第二卡扣柱体卡扣该第一卡扣孔。

上述的插拔模块壳体中,该第一卡扣单元位于该插拔口的周围,该定位弹性体邻近该第二卡扣单元。

上述的插拔模块壳体中,该第一卡扣柱体为一中空柱体,或该第二卡扣柱体为一中空柱体。

上述的插拔模块壳体中,该定位弹性体为一定位弹片,该定位弹片朝该插拔口后方倾斜。

上述的插拔模块壳体中,该本体外具有至少一L形连接件,该定位件具有至少一定位缺口,该定位弹性体位于该第二卡扣单元及该定位缺口之间,该第二卡扣单元邻近该插拔口,该L形连接件嵌入该定位缺口。

上述的插拔模块壳体中,该定位件具有一U形板体及一平板体,该U形板体及该平板体设置于该本体外,该多个定位弹性体及该多个第二卡扣单元设置于该U形板体及该平板体。

借此,本发明插拔模块壳体的定位件可快速地卡扣于本体,定位弹性体可快速地定位于定位孔,以提升组装效率。

附图说明

图1为本发明具体实施例的分解示意图。

图2为本发明具体实施例的组合示意图。

图3为本发明具体实施例应用的示意图一。

图4为本发明具体实施例应用的示意图二。

【符号说明】

1本体

11 插拔口

12 插拔通道

13 第一卡扣单元

131第一卡扣孔

14 定位弹片

15L形连接件

16 隔离件

2定位件

21U形板体

22 平板体

221缺口

23 第二卡扣单元

231第二卡扣柱体

24 定位弹性体

241连接端

242自由端

25 定位缺口

3外部结构

31 定位孔

4固定结构

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效,现通过下述具体的实施例,并配合附图,对本发明做进一步详细说明,说明如后:

图1及图2分别为本发明具体实施例的分解示意图及组合示意图,如图所示,本发明提供一种插拔模块壳体,其包含一本体1以及一定位件2。其中,该本体1具有至少一插拔口11,该插拔口11可为矩形且可用以使一插拔装置(图中未示出)通过后设置于该本体1的一插拔通道12;该定位件2具有至少一定位弹性体24及至少一第二卡扣单元23,该定位件2设置于该本体1外,该第二卡扣单元23可为一第二卡扣柱体231以卡扣该本体1,该第二卡扣柱体231的截面形状可为圆形、方形或其他几何形状,该本体1的硬度小于该定位件2的硬度。由于该定位件2的硬度大于该本体1的硬度,当该定位件2的第二卡扣柱体231卡扣该本体1时,该第二卡扣柱体231可嵌入该本体1的壁面以使该本体1的壁面内凹变形并包覆该第二卡扣柱体231,进而使该定位件2的第二卡扣柱体231卡扣于该本体1的壁面。

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