[发明专利]涂胶装置及涂胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装设备技术领域，尤其是指一种涂胶装置及涂胶方法。

背景技术

当前，在显示器的制作领域，元器件封装为一项必不可少的工序。例如在有机发光二极管又称为有机电激光显示（Organic Electroluminescence Display,OLED）的制作中，更好地对OLED进行封装成为延长其使用寿命的关键问题之一。

OLED传统封装中，器件一般是通过紫外固化环氧树脂进行封装的。OLED器件封装时常常需要大范围地涂布环氧树脂胶黏剂，以贴合各层板。为了提高生产效率，多半使用涂胶机来进行此项工作。传统的涂胶机一般是利用气压或螺杆加压方式使胶黏剂涂覆到封盖玻璃上，通过向下的作用力，使胶黏剂顺利滴下，然而有时因气压或加压不足会使出胶量产生问题，或者因为胶材粘性较大等因素，以致使涂胶的品质不稳定，经常出现如图1和图2所示的断胶、胶线细等现象，形成图1和图2中的缺陷1，影响封装效果。

发明内容

本发明技术方案的目的是提供一种涂胶装置及涂胶方法，用于控制涂胶机内的胶材流出速度，解决现有技术进行涂胶时因气压或压力不均导致的断胶及胶线变细的问题。

本发明提供一种涂胶装置，包括：

用于沿滴注方向对胶黏剂进行导向的滴注头，所述胶黏剂添加有磁性材料；

磁场产生结构，用于向所述滴注头内施加感应磁场，通过所述感应磁场对磁性材料施加与滴注方向相同或相反的作用力。

优选地，上述所述的涂胶装置，所述滴注头包括连接至滴注出口处的管体，所述磁场产生结构包括绕设在所述管体的外围的电磁线圈。

优选地，上述所述的涂胶装置，还包括：

驱动机构，用于向所述滴注头内的胶黏剂施加压力，使所述胶黏剂沿所述滴注方向朝滴注出口处移动。

优选地，上述所述的涂胶装置，还包括：

监测机构，用于监测所述感应磁场的感应电流，根据所述感应电流的变化计算所述胶黏剂朝滴注方向的流动速度；以及

控制器，用于根据监测机构提供的胶黏剂的流动速度与预期的流动速度之间的差异，调节供给所述磁场产生结构的电流。

优选地，上述所述的涂胶装置，所述磁性材料的粒径大小为5至15μm，且与所述胶黏剂的重量百分比小于5％。

优选地，上述所述的涂胶装置，所述磁性材料为NdFeB稀土磁体。

本发明还提供一种涂胶方法，包括：

在待滴注的胶黏剂中添加磁性材料，使磁性材料分散在所述胶黏剂中；

在所述胶黏剂进行滴注时，向所述胶黏剂的滴注头内施加感应磁场，通过所述感应磁场对磁性材料施加与滴注方向相同或相反的作用力。

优选地，上述所述的涂胶方法，其中，向所述胶黏剂的滴注头中施加感应磁场的步骤包括：在滴注头上连接至滴注出口处的管体外围绕设电磁线圈。

优选地，上述所述的涂胶方法，其中，所述向所述胶黏剂的滴注头中施加感应磁场，通过所述感应磁场对磁性材料施加与滴注方向相同或相反的作用力的方法包括：

所述胶黏剂具有朝滴注方向的流动速度时，所述电磁线圈具有使所述磁性材料朝滴注方向运动的电流方向，且通过改变电流的大小，使所述磁性材料所受朝滴注方向运动的作用力大小不同；

所述胶黏剂相对于所述滴注出口静止时，所述电磁线圈具有使所述磁性材料朝滴注方向的相反方向运动的电流方向，且通过改变电流的大小，使所述磁性材料所受朝滴注方向的相反方向运动的作用力大小不同。

优选地，上述所述的涂胶方法，其中，所述涂胶方法还包括：

监测所述感应磁场的感应电流，根据所述感应电流的变化计算所述胶黏剂朝滴注方向的流动速度；

根据所述胶黏剂的流动速度与预期的流动速度之间的差异，调节用于产生所述感应磁场的电流。

优选地，上述所述的涂胶方法，其中，根据所述胶黏剂的流动速度与预期的流动速度之间的差异，调节用于产生所述感应磁场的电流的步骤具体包括：

当所述感应电流增大，且增大幅度超过第一预值时，获得所述胶黏剂的流动速度相对于预期的流动速度增大的计算结果，则降低所述感应磁场的磁场强度，所述感应磁场对磁性材料施加的作用力减小，使所述胶黏剂朝滴注方向的流动速度降低；

当所述感应电流减小，且减小幅度超过第二预值时，获得所述胶黏剂的流动速度相对于预期的流动速度减小的计算结果，则增大所述感应磁场的磁场强度，所述感应磁场对磁性材料施加的作用力增大，使所述胶黏剂朝滴注方向的流动速度提高；