[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，特别涉及共模滤波器等线圈部件及其制造方法。

背景技术

电子部件之一的共模滤波器作为差分传输线的噪声应对部件而被广泛使用。随着近年来的制造技术的进步，共模滤波器也作为非常小型的表面安装型贴片部件来提供，在内含的线圈图案中使用非常小型·窄间隔化的图案。

另外，在所谓薄膜型的共模滤波器中，已知的有通过电镀来形成厚的外部端子电极的共模滤波器（例如参照专利文献1）。在这种共模滤波器中，在连接外部端子电极与平面线圈图案的情况下，连接于平面线圈图案的内周端或外周端的内部端子电极连接于外部端子电极。绝缘层介于外部端子电极与内部端子电极之间，通过设置在绝缘层的开口，外部端子电极与内部端子电极的上面在平面上相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-14747号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

伴随着近年来的贴片尺寸的小型化，内部端子电极的面积也逐渐变得非常小。若要将外部端子电极连接于这样小的面积的内部端子电极，则会有两者接合强度不足够且由于热冲击等而容易发生电连接不良的问题。这样的问题在上述共模滤波器中较显著，但是其并不仅限于共模滤波器而是在各种各样的电子部件的端子电极连接上会引起的问题，该问题的解决受到期待。

因此，本发明的目的在于提供能够提高外部端子电极与内部端子电子电极的接合强度的电子部件及其制造方法。

解决技术问题的手段

为了解决上述技术问题，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，具备：包含第1端子电极的导体层、覆盖所述导体层的绝缘层、以所述第1端子电极的上面的至少一部分和侧面的至少一部分位于其内部的方式形成在所述绝缘层的开口、以及设置在所述绝缘层上且通过所述开口而与所述第1端子电极的所述上面和所述侧面均相连接的第2端子电极。

根据本发明，由于第2端子电极与第1端子电极的上面和侧面均相连接，因此能够提高第1端子电极与第2端子电极的接合强度。因此，能够提供可靠性高的电子部件。

在本发明中，优选地，所述开口具有在俯视图中比所述第1端子电极的周缘更向外侧突出的扩张部分。在此情况下，优选地，所述开口延伸设置至所述绝缘层的边缘。根据该结构，能够容易形成使第1端子电极的上面和侧面均位于其内部的开口。

优选地，本发明所涉及的电子部件还具备基板、以及设置在所述基板上且具有所述导体层和所述绝缘层的薄膜线圈层，所述导体层还包含连接于所述第1端子电极的平面线圈图案，所述第1端子电极是所述薄膜线圈层的内部端子电极，所述第2端子电极是设置在所述薄膜线圈层的表面的外部端子电极。根据该结构，能够在电子部件即线圈部件中提高外部端子电极与内部端子电极的接合强度，能够提高端子电极的连接可靠性。

在本发明中，优选地，所述内部端子电极具有与所述基板的长边方向（第1方向）相平行的第1侧面、以及与垂直于所述长边方向的方向（第2方向）相平行的第2侧面至少各一个，特别优选地，所述第1和第2侧面均位于所述开口的所述内部。根据该结构，能够增加第1端子电极与第2端子电极的侧面所形成的接触，能够进一步提高接触可靠性。

在本发明中，优选地，所述薄膜线圈层具有交替地多次层叠所述导体层与所述绝缘层而成的层叠构造，形成在所述多个绝缘层当中的最上层的绝缘层的开口以对应于该开口的第1端子电极的所述上面和所述侧面均位于其内部的方式形成。根据该结构，由于开口不会变深，因此能够切实地将第2端子电极填充在开口的内部，能够提高连接可靠性。

在本发明中，优选地，所述薄膜线圈层具有交替地多次层叠所述导体层和所述绝缘层而成的层叠构造，形成在所述多个绝缘层的各个的开口以对应于该开口的第1端子电极的所述上面和所述侧面均位于其内部的方式形成。根据该结构，由于开口变深，因此能够扩大第2端子电极与第1端子电极的侧面的接触面积，能够进一步提高两者的接合强度。

另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：形成包含第1端子电极的导体层的工序、形成覆盖所述导体层的绝缘层的工序、以所述第1端子电极的上面的至少一部分和侧面的至少一部分露出的方式在所述绝缘层形成开口的工序、以及在所述绝缘层上设置第2端子电极并且通过所述开口而将所述第2端子电极与所述第1端子电极的所述上面和所述侧面均相连接的工序。

根据本发明，能够将第2端子电极与第1端子电极的上面和侧面均相连接，能够提高第1端子电极与第2端子电极的接合强度。因此，能够制造可靠性高的电子部件。