[发明专利]研磨装置及磨损检测方法

权利要求书

1.一种CMP装置，具有检测研磨垫的偏磨损的检测系统，其特征在于，具有：

能够旋转的研磨台，其与研磨台驱动轴连接，且配置有所述研磨垫；

能够旋转的研磨头，其保持基板，并用于将所述基板按压到所述研磨垫上；

修整装置，其具有修整头和修整器摆动轴，该修整头具有对所述研磨垫的研磨面进行修整的修整面，与修整器驱动轴连接，通过所述修整器驱动轴而旋转，该修整器摆动轴与摆动致动器连接，使所述修整头在所述研磨台上的位置与所述研磨台的外侧的位置之间摆动；以及

检测所述研磨垫的偏磨损的检测系统，其具有传感器装置和控制部，该传感器装置检测所述研磨台的转速、通过所述研磨台驱动轴对所述研磨台施加的旋转力矩、所述修整头的转速、通过所述修整器驱动轴对所述修整头施加的旋转力矩、及通过所述摆动致动器对所述修整器摆动轴施加的摆动力矩中的至少一种数据，该控制部从所述传感器装置获取所检测到的数据，计算规定时间内的所检测到的所述数据的变化量，判断计算出的所述变化量是否超过了规定值。

2.根据权利要求1所述的CMP装置，其特征在于，

所述变化量的计算，是将所述规定时间内的规定个数的连续数据平均化，并计算实施了所述平均化的数据的变化量。

3.根据权利要求2所述的CMP装置，其特征在于，所述平均化是使用均方根法将所检测到的所述数据平均化。

4.根据权利要求1所述的CMP装置，其特征在于，检测所述至少一种数据，是检测所述修整头的所述转速和通过所述修整器驱动轴对所述修整头施加的旋转力矩。

5.根据权利要求3所述的CMP装置，其特征在于，判断是否超过了所述规定值，是获取实施了所述平均化的数据的变化量并判断获取的所述变化量是否超过了所述规定值。

6.根据权利要求1所述的CMP装置，其特征在于，在所述控制部判断成所述变化量超过了所述规定值时，所述控制部发出警报。

7.根据权利要求1所述的CMP装置，其特征在于，检测所述至少一种数据，是在由所述修整装置开始修整而经过了规定时间之后，开始所述检测。

8.根据权利要求1所述的CMP装置，其特征在于，判断是否超过了所述规定值，是在所述规定时间的期间，对所述变化量超过了所述规定值的次数进行计数，在所述次数超过了规定次数时判断成超过了规定值。

9.一种方法，检测研磨装置的研磨垫的偏磨损，该研磨装置具有与修整器摆动轴连接且具有修整面的修整头、和具有所述研磨垫的研磨台，所述方法的特征在于，具有以下工序：

使所述研磨台和所述研磨垫旋转的工序；

使所述修整头的所述修整面旋转的工序；

通过将旋转的所述修整面按压到旋转的所述研磨垫来对所述研磨垫进行修整的工序；

通过所述修整器摆动轴使所述研磨垫上的所述修整头摆动的工序；

检测所述研磨台的转速、对所述研磨台施加的旋转力矩、所述修整头的转速、对所述修整头施加的旋转力矩、及对所述修整器摆动轴施加的摆动力矩中的至少一种数据的工序；

根据所检测到的所述数据，计算规定时间内的所述数据的变化量的工序；和

判断计算出的所述变化量是否超过了规定值的工序。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

计算所述规定时间内的所述数据的变化量的工序，包括将检测到的所述数据的规定个数的连续数据平均化的工序、和计算实施了所述平均化的数据的变化量的工序。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，将所述规定个数的连续数据平均化的工序是使用均方根法将所检测到的所述数据平均化的工序。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，检测所述至少一种数据的工序，是检测所述修整头的所述转速和通过所述修整器驱动轴对所述修整头施加的旋转力矩的工序。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，判断是否超过了所述规定值的工序，是获取实施了所述平均化的数据的变化量并判断获取的所述变化量是否超过了所述规定值的工序。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还具有在判断成所述变化量超过了所述规定值时发出警报的工序。