[发明专利]一种铜线焊接设备及焊接铜线的工艺有效

专利信息
申请号: 201410122455.0 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN103909185A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘天明;皮保清 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: B21F15/00 分类号: B21F15/00;H01L33/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 528415 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜线 焊接设备 焊接 工艺
【权利要求书】:

1.一种铜线焊接设备,包括打火杆、换能器和氮氢气保护供应设备,所述换能器的端部设置有供铜线穿过的瓷嘴,其特征在于:所述铜线焊接设备还包括吹气装置;所述打火杆和所述吹气装置分别设置于所述瓷嘴的两侧;

所述瓷嘴包括供铜线穿过的通孔,以及用于将烧熔的铜线按压于焊接面的下表面,以及侧面;

所述通孔由上而下包括相互连通的圆柱形通孔和圆台形通孔;

所述瓷嘴的下表面的粗糙度为2μm~5μm;

所述瓷嘴的下表面和侧面之间的连接处为弧面。

2.根据权利要求1所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述圆台形通孔沿中轴线的纵截面为等腰梯形,所述等腰梯形的两条腰之间的夹角为90°。

3.根据权利要求1所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述弧面与水平面之间的夹角为8°。

4.根据权利要求1所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述弧面沿中轴线的纵截面的弧半径为20μm~38μm。

5.根据权利要求1所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述圆柱形通孔的孔径为25μm~33μm。

6.根据权利要求1所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述圆台形通孔的最大内径为40μm~60μm;所述圆台形通孔的高度为5μm~7μm。

7.根据权利要求1所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述瓷嘴的外径为165μm~203μm。

8.一种焊接铜线的工艺,其特征在于:使用权利要求1至7任意一项所述的铜线焊接设备进行铜线的焊接,其焊接工艺包括以下步骤:

步骤一:启动所述吹气装置,吹送保护气体;所述保护气体的包括如下体积百分比的组分:氮气93%~97%,氢气3%~7%;

步骤二:启动换能器和打火杆,利用打火杆将穿过瓷嘴的铜线烧熔成球;

步骤三:以一定压力将瓷嘴向下按压于焊接面一定时间,使得烧熔成球的铜线焊接于焊接面,得到第一个焊接点;

步骤四:提起瓷嘴,又以一定压力将瓷嘴向下按压于另一焊接面一定时间,以使得烧熔成球的铜线焊接于另一焊接面,得到第二个焊接点。

9.根据权利要求8所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述步骤三中,在焊接第一个焊接点时,按压的压力为20g~70g,按压的时间为8ms~15ms,换能器的功率为30DAC~80DAC。

10.根据权利要求8所述的一种铜线焊接设备,其特征在于:所述步骤四中,在焊接第二个焊接点时,按压的压力为70g~150g,按压的时间为8ms~15ms,换能器的功率为60DAC~130DAC。

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