[发明专利]用于射频无源件和天线的方法、设备和材料

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

衬底，所述衬底配置用于电气连接到系统板；

连接到所述衬底的合成磁性层，其中所述磁性层由环氧树脂中固化的磁性纳米粒子形成；以及

在所述磁性层上面的天线。

2.如权利要求1所述的封装，进一步包括半导体电路管芯，并且其中所述天线利用延伸通过所述磁性层的通孔耦合到所述管芯。

3.如权利要求2所述的封装，其中所述管芯在所述天线的对侧连接到所述衬底，并且其中所述天线通过在所述衬底中形成的通孔耦合到所述电路。

4.如权利要求1、2或3所述的封装，进一步包括封装盖，并且其中所述磁性层被丝网印刷在所述封装盖上面。

5.如权利要求4所述的封装，其中所述封装盖由模塑化合物形成。

6.如权利要求1所述的封装，进一步包括封装盖，并且其中所述磁性层在所述衬底上，并且所述封装盖在所述衬底、所述磁性层和所述天线上面形成。

7.如权利要求1所述的封装，其中所述天线由镀铜形成。

8.如权利要求1所述的封装，其中所述磁性纳米粒子是钝化的。

9.如权利要求8所述的封装，其中所述纳米粒子在固化的同时使用磁场来对准。

10.如权利要求8所述的封装，其中所述磁性纳米粒子包括涂敷了钝化硅烷的二氧化硅粒子。

11.如权利要求1所述的封装，其中所述磁性层包括聚合物接合剂。

12.一种电子组件，包括：

合成磁性纳米复合材料，其具有对准的磁畴；

嵌入在所述纳米复合材料内的导体；以及

接触盘，所述接触盘延伸通过所述纳米复合材料以连接到所述导体。

13.如权利要求12所述的电子组件，其中所述导体是铜条，并且其中所述接触盘各在所述铜条的相对端以形成电感器。

14.如权利要求13所述的电子组件，其中所述铜条是线状的，以形成单匝电感器。

15.如权利要求12、13或14所述的电子组件，进一步包括：衬底，所述衬底用于承载所述纳米复合材料；以及所述导体和介电壁，所述导体和介电壁用于隔离并包含所述纳米复合材料。

16.一种方法，包括：

将磁性纳米复合材料施加到具有衬底的封装上，所述纳米复合材料在环氧树脂中具有磁性纳米粒子；

对准所述磁性纳米粒子的磁场；

固化所述树脂以保持所述磁性纳米粒子的对准；

将导电路径施加到所述纳米复合材料；以及

形成到所述导电路径的连接器以使电子装置完整。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述导电路径是单匝电感器线圈。

18.如权利要求16或17所述的方法，其中对准所述磁场包括：加热所述环氧树脂，施加磁场，以及允许所述树脂在所施加的磁场下固化。

19.如权利要求16或17所述的方法，其中所述磁性纳米粒子被钝化并且涂敷了二氧化硅。

20.如权利要求19所述的方法，其中所述磁性纳米粒子用硅烷化合物来进行表面处理。

21.如权利要求20所述的方法，其中所述树脂是有机热固化树脂。

22.如权利要求16所述的方法，进一步包括：在所述纳米复合材料上形成天线，以及将所述天线连接到所述连接器。

23.如权利要求16所述的方法，进一步包括：在所述衬底上面形成盖，其中施加所述纳米复合材料包括在所述盖上面施加所述材料，并且在所述纳米复合材料上面形成天线。

24.一种合成磁性纳米复合材料，包括：

多个磁性纳米粒子；以及

有机热固化树脂，

其中所述磁性纳米粒子在被固化的同时使用磁场来对准。

25.如权利要求24所述的材料，其中所述磁性纳米粒子被钝化，涂敷二氧化硅，用硅烷化合物来进行表面处理，填充所述树脂超过80个体积百分比。