[发明专利]一种单相交直流模块式结构电抗器无效

专利信息
申请号: 201410120881.0 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN103854834A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 洪英杰 申请(专利权)人: 上海鹰峰电子科技有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 201604 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 相交 直流 模块 结构 电抗
【权利要求书】:

1.一种单相交直流模块式结构电抗器,包括骨架(6),骨架(6)内设有铁芯(1),骨架(6)外设有绕组(5),其特征在于,所述的绕组(5)焊接铜排(4),铜排(4)与压铆螺母(2)压接。

2.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的铜排(4)嵌入骨架(6)中。

3.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的铜排(4)通过沉头螺钉(3)固定在骨架(6)上。

4.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的骨架(6)为包裹式骨架,骨架(6)包裹在绕组(5)和铁芯(1)的两端形成对外绝缘的结构。

5.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的骨架(6)具有安装孔。

6.如权利要求1所述的单相交直流模块式结构电抗器,其特征在于,所述的铁芯(1)外设有不锈钢带(7)。

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