[发明专利]切割层压片材及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过剪切具有基础片材和放置在所述基础片材上的保护片材的层压片材而制备的切割层压片材及其制备方法。同时，本发明涉及从去除了保护片材的剪切片材。

背景技术

为了制备适用于电子元件等的具有特定形状的功能基础片材，将保护片材层压在基础片材两侧。在现有技术，如韩国专利公布号为10-1198919的申请中，层压片材随后经过剪切处理。

在基础片材被应用到最终产品之前，一般将这种常用的保护片材移除；然而，移除已经过剪切加工的保护片材是不容易的，因为被层压的保护片材和基础片材都具有相同的形状。并且，如果当采用脆性片材比如陶瓷片材时，由于在移除保护片材时可能在基础片材中形成裂纹，其性能可能变差。而且，由于保护片材的移除耗费时间，总体生产率可能下降。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供能够容易地从中分开保护片材的切割层压片材。

本发明的另一个目的是提供以有效的方式制备所述切割层压片材的方法。

本发明的又一个目的是提供可从中移除保护片材的剪切片材。

根据本发明的一个方面，提供了一种制造切割层压片材的方法，其包括的步骤为：（a）制备包含基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材；（b）使层压片材经受第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和（c）使由此获得的层压片材经受第二剪切步骤，从而移除层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在层压片材的凸出部分中只留下第一保护片材部分。

根据本发明的另一个方面，提供了一种切割层压片材，其包括基础片材和放置在基础片材一侧上的第一保护片材，其中，第一保护片材完全覆盖基础片材的一侧并在其侧面边缘具有凸出部分，其向外延伸到基础片材的侧面边缘之外。

根据本发明的又一个方面，提供了通过剪切加工制备的剪切片材，其包括通过第一剪切步骤获得的第一切口边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切口边缘。

根据本发明的切割层压片材能够以简单的两个剪切步骤来制备并具有容许容易地移除保护片材的凸出部分；因此，其可有效地用于广泛的工业用途中，如脆性片材和柔性片材。

附图说明

从下面与附图结合的详细说明可以更清楚地理解本发明的上述和其它的目的、特点和其它优势，其中：

图1是示出根据本发明的一个实施例的通过使用组合型剪切装置组件制造本发明的切割层压片材的工艺的截面示意图。

图2是示出根据本发明的另一个实施例的通过使用分离型剪切装置组件制造本发明的切割层压片材的工艺的截面示意图。

图3示出了在一个实施例中第一剪切步骤之后的层压片材（a）和第二剪切步骤之后的层压片材（b）的平面图和截面图。

图4例示了根据本发明在第二剪切步骤之后的基础片材（剪切片材）的平面图。

图5是示出根据本发明的基础片材主体（剪切片材）的切口边缘的扫描电子显微镜（SEM）照片，其中凸出部分在第二剪切步骤期间被切掉。

附图标记

10：（剪切）层压片材，

11：（剪切）层压片材主体，

12：（剪切）层压片材的凸出部分，

15：主体和凸出部分之间的界面，

100：基础片材，

101：基础片材主体（剪切片材），

102：基础片材的凸出部分，

107：第一切口边缘，

108：第一和第二切口边缘之间的边界，

109：第二切口边缘，

210：第一保护片材，

211：第一保护片材主体，

212：第一保护片材的凸出部分，

220：第二保护片材，

221：第二保护片材主体，

222：第二保护片材的凸出部分，

225：第二保护片材的碎片，

300：组合型剪切装置组件，

311：第一冲压模块，

312：第一支撑模块，

321：第二冲压模块，

322：第二支撑模块，

400：第一剪切装置，

500：第二剪切装置，

411，511：冲压模块，

412，512：支撑模块，

351，451，551：上冲模

352，452，552：下冲模

d，d’：空隙

具体实施方式