[发明专利]电子部件的制造装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410119775.0 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN104078404B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 石川直纯;渡边文男;神山浩 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 制造 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件的制造装置,其特征在于:

包括:

基板,其具有第1对准标记;

掩膜,其用于在所述基板上印刷电子电路图案,所述掩膜具有第2对准标记;以及

控制单元,其基于所述第1和第2对准标记来进行所述掩膜与所述基板的位置对准,

所述第1和第2对准标记中的一个对准标记包围所述第1和第2对准标记中的另一个对准标记,且所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记的边缘具有台阶图案,所述边缘面向所述第1和第2对准标记中的所述另一个的对准标记。

2.如权利要求1所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记具有直线状延伸的部分,并且

所述控制单元基于所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记的所述台阶图案与所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记的直线状延伸的部分的重叠的量,来调整所述掩膜与所述基板的相对位置。

3.如权利要求1所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述台阶图案包括3个以上的台阶。

4.如权利要求1所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记具有十字型。

5.如权利要求4所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记包括从4个角包围所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记的4个部分。

6.如权利要求4所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记,在与所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记的十字型相对应的两个方向上具有多个台阶图案。

7.如权利要求1所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述电子电路图案是电感图案。

8.一种电子部件的制造装置,其特征在于:

包括:

基板,其具有第1对准标记;

掩膜,其用于在所述基板上印刷电子电路图案,所述掩膜具有第2对准标记;以及

控制单元,其基于所述第1和第2对准标记来进行所述掩膜与所述基板的位置对准;

所述第1和第2对准标记中的一个对准标记包围所述第1和第2对准标记中的另一个对准标记,且所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记的边缘具有台阶图案、所述边缘面向所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记。

9.如权利要求8所述的电子部件的制造装置,其特征在于:

所述控制单元基于所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记的直线部分与所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记的台阶图案的重叠的量,来调整所述掩膜与所述基板的相对位置。

10.一种电子部件的制造方法,其特征在于:

包括:

移动基板和用于在所述基板上印刷电子电路图案的掩膜中的至少一个,从而进行所述基板的第1对准标记与所述掩膜的第2对准标记的位置对准;以及

在所述位置对准后通过使用所述掩膜进行曝光从而在所述基板上形成所述电子电路图案,

所述第1和第2对准标记中的一个对准标记包围所述第1和第2对准标记中的另一个对准标记,且所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记的边缘具有台阶图案,所述边缘面向所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记。

11.一种电子部件的制造方法,其特征在于:

包括:

移动基板和用于在所述基板上印刷电子电路图案的掩膜中的至少一个,从而进行所述基板的第1对准标记与所述掩膜的第2对准标记的位置对准;以及

在所述位置对准后通过使用所述掩膜进行曝光从而在所述基板上形成所述电子电路图案,

所述第1和第2对准标记中的一个对准标记包围所述第1和第2对准标记中的另一个对准标记,且所述第1和第2对准标记中的所述另一个对准标记的边缘具有台阶图案、所述边缘面向所述第1和第2对准标记中的所述一个对准标记。

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