[发明专利]一种复方奥氮平皮下埋植缓释剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种复方奥氮平皮下埋植缓释剂，属于抗精神病医疗药物技术领域。

背景技术

精神分裂症是精神科临床上最常见的重性精神疾病，其临床特征是易反复发作，由于此种原因，为了有效预防复发，就需要长期维持药物治疗，否则会成为终身性疾病，严重危害患者及家庭、社会，造成多重负担，该病的人群发病率接近1％，属于典型为主，其中最常应用、疗效确切、毒副反应较轻微的新型药物是奥氮平。按诊疗的常见病、多发病，目前在医学上针对此类疾病的治疗常规是：以各种精神药物急性治疗期后，为达到巩固疗效、预防复发之目的，长期维持服药。

奥氮平是精神疾病治疗领域公认的具有卓越疗效并且在实际中广泛应用的药物，已有的此类药物通常是口腔崩解片，例如美国礼来公司的奥氮平口腔崩解片(Zyprexa Zydis)，以色列特瓦公司(TEVA Company)利用湿颗粒模制技术制备的奥氮平口腔崩解片等。

现有的奥氮平口腔崩解片通常采用冷冻干燥技术和湿颗粒模制技术制备，生产成本很高。针对这个问题本领域出现了多种新的口腔崩解片制备方案试图克服此问题，然而考虑到由于口腔崩解片自身的制剂特性和奥氮平的理化性质，无论如何改进制备方法都难以克服奥氮平的湿敏性、易氧化性、亚稳性等导致的不稳定缺陷。

同时口腔崩解片还面临着一个应用上的缺陷：由于精神类疾病具有治疗时程过长等特点，奥氮平经口服途径服用后生物利用度较低，病人在临床治疗和后续持续治疗时会出现维持治疗依从性差的问题，患者往往在短期内主动中断用药，导致疾病反复发作，甚至呈持续性的难以缓解状态。

为了解决上述问题，提高此类患者长期维持治疗的依从性，本领域急需开发、研制一次用药维持长时间有效，使用时既方便又经济的新型抗精神病药物剂型。

发明内容

针对已有奥氮平药物口腔崩解片制剂存在的缺陷，申请人经过大量试验研究，通过采用多种药物辅料并对其进行优化组合，发现了通过将奥氮平制备为复方奥氮平皮下埋植缓释剂可以有效克服已有的奥氮平口服制剂存在的多种缺陷，具有一次用药维持有效时程长、经济实惠、给药方便、药物副作用小、药物稳定性好等显著的技术优势。

为实现上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的：

一种复方奥氮平皮下埋植缓释剂，由奥氮平和药用载体组成，其中所述药用载体为控释剂，所述控释剂用于控制奥氮平释放速度。

如上所述，在本发明的技术方案中，所述控释剂用于控制药物的释放速度，因此本领域技术人员可以根据疗程、用量等需要合理选择控释剂的用量，从而实现所要求的药物释放速度和时间。优选的，所述奥氮平和控释剂的用量比例为1000∶1-100∶1，以质量计。更优选的，依据临床上治疗常见精神疾病常见的治疗周期和患者康复速度的情况，并有效保证最佳的治疗效果，所述奥氮平和控释剂的用量比例为300∶1。

在本发明中，所述控释剂为药学上已知的可行的安全有保证的控释剂，包括但不限于甲基纤维素、羧甲基纤维素、淀粉、阿拉伯胶、海藻酸钠、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、有机溶剂中的一种或一种以上的混合物；其中，所述有机溶剂选自乳酸、聚乳酸、醋酸、聚醋酸、丙酸、聚乙醇酸、聚氨基酸中的一种或一种以上的混合物。

进一步的，本发明公开了所述的复方奥氮平皮下埋植缓释剂的制备方法，包括下述步骤：1)奥氮平和控释剂充分均匀混合；2)加入有机溶剂使前述混合物成均匀混悬液，挥发有机溶剂即得复方奥氮平的板结块；3)将复方奥氮平的板结块粉碎，通常是成400目粉状，然而别的粒度也是可行的。

在上述制备方法中，所述有机溶剂为乙酸乙酯、乙醇、四氯化碳、乙酸丙酯、甲酸乙酯中的一种或一种以上的混合物，优选的是采用乙醇，所用的乙醇浓度不受到特别限制，药学上可用的乙醇均可用于本发明，最优选所用乙醇的浓度为60-95％之间，具有较好的溶解速度。

进一步的，在上述基础上，本发明还公开了一种复方奥氮平皮下埋植缓释制剂，是复方奥氮平皮下埋植缓释剂的制剂成品，由上述的复方奥氮平皮下埋植缓释剂装入医用硅胶薄膜制成，其中所述医用硅胶薄膜两端由医用粘合剂封固，所述医用粘合剂选自医用硅胶或丙烯酸骨科水泥。

其中，所用的医用硅胶薄膜，又称医用硅胶管，是一种外形为管状的医用胶囊，可以是任意可用型号的硅胶管，优选的是壁厚0.4mm，长度60mm，内径1.6mm的管状胶囊。