[发明专利]一种玻璃基板切割设备及切割方法

权利要求书

1.一种玻璃基板切割设备，包括工作台、切割刀和滚筒，所述玻璃基板在工作台上传递，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分别设于玻璃基板的上下端且刀口相对，以从玻璃基板的上下两侧将玻璃基板切割成两半，所述滚筒设于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按压玻璃基板使之断裂，其特征在于：所述切割设备还进一步包括高压针嘴，可沿切割裂痕喷射出高压气流，以加速玻璃基板的断裂。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述高压针嘴设于切割刀与滚筒之间。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述切割设备还进一步喷气控制单元，其与高压针嘴电连接，包括相互电连接的电磁阀和加热器，电磁阀与高压针嘴电性连接，高压气流经加热器加热后，通过电磁阀的通断，控制高压气流由高压针嘴中导出。

4.根据权利要求2所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述高压针嘴出口端的内径为1～2mm。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：由高压针嘴喷出的高压气流的压力为0.5～1.5Mpa，温度为25-35度。

6.根据权利要求4所述的玻璃基板切割设备，其特征在于：所述切割刀与高压针嘴之间的间距为1～3cm；所述滚筒与高压针嘴之间的间距为1～3cm。

7.一种采用如权利要求1所述的设备进行玻璃基板切割的方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1)将玻璃基板平稳放置于工作台上，调整切割刀的位置后；

步骤2)启动切割，所述上切割刀与下切割刀同向运动，在玻璃基板上形成裂痕；

步骤3)启动喷气控制单元，通过高压针嘴沿裂痕喷射出高压气流，加深玻璃基板上的裂痕深度；

步骤4)按压玻璃基板，推动滚筒沿裂痕按压玻璃基板，使得所述玻璃基板断裂成两半。

8.根据权利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：在步骤3)中，所述高压气流的压力为0.5～1.5Mpa。

9.根据权利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：所述玻璃基板的切割和高压针嘴的喷气同步进行。

10.根据权利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：所述滚筒的运行轨迹与裂痕之间的间距为1～3cm，滚筒沿切割的反向轨迹按压所述玻璃基板。