[发明专利]降低晶圆被刮伤的方法、化学机械研磨机台及清洗器有效
| 申请号： | 201410118108.0 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103878680B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋德念;邢杰;张弢 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 晶圆被刮伤 方法 化学 机械 研磨 机台 清洗 | ||
1.一种降低晶圆被刮伤的化学机械研磨机台，其特征在于，包括：研磨盘、研磨头清洗器和研磨液晶体清洗器，研磨头清洗器用于清洗研磨器，研磨液晶体清洗器用于清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。
2.根据权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，还包括磨头清洗及晶圆装载器，在使所述研磨头清洗及晶圆装载器工作于研磨头清洗状态时的驱动信号控制下，所述研磨液晶体清洗器清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。
3.根据权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨液晶体清洗器装载有可调节的喷嘴，用于在使所述研磨头清洗及晶圆装载器工作于研磨头清洗状态时的驱动信号控制下，喷洒液体，以清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。
4.根据权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨液晶体清洗器与研磨机台的研磨头清洗及晶圆装载器直接相邻。
5.一种降低晶圆被刮伤的方法，其特征在于，在化学机械研磨工艺中，包括：通过研磨头清洗器清洗研磨头；通过研磨液晶体清洗器清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上的刮伤晶圆的研磨液晶体。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述研磨液晶体清洗器在使研磨头清洗及晶圆装载器工作于研磨头清洗状态时的驱动信号控制下，清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在使研磨头清洗及晶圆装载器工作于研磨头清洗状态时的驱动信号控制下，通过所述研磨液晶体清洗器装载的可调节的喷嘴喷洒液体，以清洗积聚在所述化学研磨机台上下盖板上刮伤晶圆的研磨液晶体。
8.一种清洗器，其特征在于，包括：研磨头清洗器和研磨液晶体清洗器，所述研磨头清洗器用于清洗研磨头，所述研磨液晶体清洗器用于清洗积聚在化学研磨机台上下盖板上的刮伤晶圆的研磨液晶体。
9.根据权利要求8所述的清洗器，其特征在于，所述研磨液晶体清洗器与化学研磨机台中的研磨头清洗及晶圆装载器直接相邻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410118108.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气动可变径螺纹丝扣清刷机
- 下一篇：在线式真空等离子清洗机
