[发明专利]电路板组装方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板组装方法，其特征在于，包括：

在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装时，确定将所有或者部分焊盘作为对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域；

在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，具体为：

在作为所述支撑区域的焊盘上，形成具有预设高度的焊料，所述焊料即为所述支撑部。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑区域的形状为方形；

在所述焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的面积S和支撑高度h之间的关系满足公式：V＝2S×h。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑区域的形状为圆形；

在焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的直径d和支撑高度h之间的关系满足公式：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑部为设置在所述支撑区域的垫块。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑部为由设置在所述支撑区域的焊料与垫块组成的支撑部；

其中，在作为支撑区域的焊盘上放置垫块和预设量的锡膏，回流焊使锡膏熔化后收缩在焊盘上并将垫块焊接在电路板上，以在电路板组装过程中形成所述支撑部。

7.一种采用权利要求1的组装方法组装的电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有对待安装的插装器件进行支撑的支撑部。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑部为形成在所述电路板上的焊料。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑部为设置在所述电路板上的垫块。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑部为由设置在所述电路板上的垫块与焊料组成的支撑部。