[发明专利]MANET网络的硬件仿真方法及网络节点在审
申请号: | 201410117466.X | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN104053178A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 张彧;宋志群;刘玉涛;涂依晨;姜龙 | 申请(专利权)人: | 清华大学;中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H04W24/06 | 分类号: | H04W24/06;H04W40/12;H04W84/18 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100084 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | manet 网络 硬件 仿真 方法 节点 | ||
技术领域
本发明涉及计算机领域,尤其涉及一种MANET网络的硬件仿真方法及网络节点。
背景技术
MANET(英文全称为:Mobile Ad-hoc Network,中文译文为:移动自组织网络)网络的各个节点使用分布式算法协调各自的行为,在动态拓扑和定向天线环境下,使用定向天线时,MAC(英文全称为:Media Access Control,中文译文为:媒体接入控制)协议和路由协议都需要进行精细的设计。但如何仿真和验证MAC协议和路由协议的功能成为一个关键问题。多种网络仿真软件可以帮助研发人员在计算机上模拟网络中的节点行为。
为验证MAC协议和路由协议算法的性能,通常进行场地测试,但是,场地测试需要节点具备定向天线,并且在广阔的范围展开多节点实验,并且节点要使用车载或其他方式以具备移动性,耗费巨大的财力人力物力。
发明内容
本发明实施例提供一种MANET网络的硬件仿真方法及网络节点,能够模拟物理环境的验证平台,在该平台上可验证基于定向天线的MANET网络上层协议。
本发明实施例采用如下技术方案:
一种MANET网络的硬件仿真方法,包括:
使用一个FPGA模拟一个节点,在FPGA上运行对物理层进行模拟的程序;
FPGA获取网络拓扑信息,基于网络拓扑信息将网络中的多节点两两连接;
FPGA获取下发至本地物理层的PDU,PDU经过本地的物理层模拟模块后被复制到本地与其它节点的一条或多条连线上,向其他节点发出;使得其他节点根据接收的PDU进行硬件仿真。
可选的,所述FPGA获取网络拓扑信息包括:
FPGA通过网卡连接计算机接收计算机发送的当前网络拓扑信息;
或者,获取预先存储的拓扑信息。
可选的,所述FPGA获取下发至本地物理层的PDU,PDU经过本地的物理层模拟模块后被复制到本地与其它节点的一条或多条连线上,向其他节点发出包括:
FPGA的物理层模拟模块确定当前时刻本节点的天线指向,以及天线主瓣宽度,以及每个邻居节点的相对方向;
如果当前天线主瓣覆盖到某个邻居节点,则物理层模拟模块将PDU精确复制并发送到本节点与该邻居相连的连线上。
可选的,还包括:
FPGA接收到来自不同邻居节点的PDU,来自不同节点的PDU进入FPGA后进入物理层模拟模块经过一定处理后,物理层模拟模块判断是否成功接收某个PDU,并将其发至本节点MAC层。
可选的,来自不同节点的PDU进入FPGA后汇集于物理层模拟模块,物理层模拟模块根据已知控制信息判断是否出现冲突、以及是否能够正确解调;
若能够正确解调,则将正确的PDU发至本节点MAC层;
否则将一个错误的PDU发至本节点MAC层,错误的PDU因无法通过CRC校验而被MAC层丢弃。
一种网络节点,包括:
第一模块,用于获取网络拓扑信息,基于网络拓扑信息将网络中的多节点两两连接;
第二模块,用于获取下发至本地物理层的PDU,PDU经过本地的物理层模拟模块后被复制到本地与其它节点的一条或多条连线上,向其他节点发出;使得其他节点根据接收的PDU进行硬件仿真。
可选的,所述第一模块具体用于,FPGA通过网卡连接计算机接收计算机发送的当前网络拓扑信息;
或者,所述第一模块具体用于,获取预先存储的拓扑信息。
可选的,所述第二模块具体用于,确定当前时刻本节点的天线指向,以及天线主瓣宽度,以及每个邻居节点的相对方向;如果当前天线主瓣覆盖到某个邻居节点,则将PDU精确复制并发送到本节点与该邻居相连的连线上。
可选的,还包括:
第三模块,用于接收到来自不同邻居节点的PDU,判断是否成功接收某个PDU,并将其发至本节点MAC层。
可选的,第三模块具体用于,根据已知控制信息判断是否出现冲突、以及是否能够正确解调;若能够正确解调,则将正确的PDU发至本节点MAC层;否则将一个错误的PDU发至本节点MAC层,错误的PDU因无法通过CRC校验而被MAC层丢弃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学;中国电子科技集团公司第五十四研究所,未经清华大学;中国电子科技集团公司第五十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410117466.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:沟槽的形成方法
- 下一篇:半导体装置及其制造方法