[发明专利]一种电路板的分层剥离方法

权利要求书

1. 一种电路板的分层剥离方法，其包括采用弯曲机对电路板进行弯曲的步骤，所述弯曲机包括机架、设置在所述机架上的弯曲机构，其特征在于：所述弯曲机构包括设置在所述机架上的固定垫板、位于所述固定垫板上方的压紧板、位于所述压紧板前方的上弯曲板、位于所述上弯曲板下方的下弯曲板，所述的压紧板、上弯曲板和下弯曲板分别能够沿着上下方向往复运动，所述的弯曲机构还包括用于驱动所述压紧板、上弯曲板以及下弯曲板进行往复运动的第一驱动装置，所述对电路板进行弯曲的方法是：将电路板送到所述固定垫板上，由压紧板压紧所述电路板，再由上弯曲板和下弯曲板中的一者或二者依次动作，向上和/或向下弯曲电路板。

2. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的弯曲机为气动式往复弯曲机，所述第一驱动装置包括分别用于驱动压紧板、上弯曲板以及下弯曲板进行往复运动的压紧气缸、上弯曲气缸和下弯曲气缸。

3. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的弯曲机为凸轮式往复弯曲机，所述第一驱动装置为凸轮驱动装置。

4. 根据权利要求3所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的凸轮驱动装置包括凸轮、用于驱动所述凸轮转动的电机、与所述压紧板连接的压紧板滚轮、与所述上弯曲板连接的上弯曲板滚轮以及与所述下弯曲板连接的下弯曲板滚轮，所述凸轮具有分别与所述压紧板滚轮、上弯曲板滚轮以及下弯曲板滚轮接触的压紧板轨迹、上弯曲板轨迹以及下弯曲板轨迹，所述凸轮转动一圈所述弯曲机完成一个往复弯曲周期，所述往复弯曲周期包括下列五个动作：a、将电路板向前输送一定的距离；b、压紧板压紧电路板；c、上弯曲板向下弯曲电路板并快速退回；d、下弯曲板向上弯曲电路板并快速退回；e、压紧板松开电路板，所述五个动作的顺序为a→b→c→d→e或a→b→d→c→e。

5. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的弯曲机为凸轮气动组合式往复弯曲机，所述第一驱动装置包括用于驱动压紧板的压紧气缸和用于驱动所述上弯曲板和下弯曲板的凸轮驱动装置。

6.根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的上弯曲板与所述固定垫板之间的水平间距L3、所述下弯曲板与所述的固定垫板之间的水平间距L4均小于等于电路板厚度的3倍、大于等于电路板厚度。

7. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的固定垫板的靠近所述上弯曲板的前沿、所述压紧板的靠近所述下弯曲板的前沿均为圆角，且圆角的半径均小于等于电路板厚度的2倍。

8. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的弯曲机还包括用于输送电路板通过所述弯曲机构的进给机构，所述进给机构在将所述电路板向前输送设定距离后即停止。

9. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的弯曲机还包括电器控制系统。

10. 根据权利要求1所述的电路板的分层剥离方法，其特征在于：所述的分层剥离方法包括如下步骤：

（1）将电路板预加热至120℃~300℃；

（2）将电路板输送到所述弯曲机内进行弯曲；

（3）将完成弯曲的电路板的各层剥离。

11. 根据权利要求10所述的分层剥离方法，其特征在于：步骤（1）中，将电路板预加热至150℃~250℃。

12. 根据权利要求10所述的分层剥离方法，其特征在于：步骤（1）中，采用电路板预热机对电路板进行预加热，所述电路板预热机包括：

烘箱，其内设有加热装置，其左右二侧分别设有进料口和出料口；

两组链轮链条传动装置，其安装在所述的烘箱内，传动方向为上下方向；

多个用于放置电路板的夹板，其设置在所述两组链轮链条传动装置之间、在所述两组链轮链条传动装置的链条侧板上均匀地分布，在链轮转动时随链条同步运动；

进料装置，其用于将电路板经所述进料口送入到所述夹板内；

出料装置，其用于将电路板经所述出料口移出烘箱；

第二驱动装置，其用于驱动所述两组链轮链条传动装置。