[发明专利]按键结构有效
| 申请号: | 201410116422.5 | 申请日: | 2014-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN103985581A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
| 发明(设计)人: | 颜志仲;赵令溪 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 按键 结构 | ||
1.一种按键结构,其特征在于该按键结构包含:
底板,具有第一底板边缘;
第一耦接件,突出设置于该底板的上表面,该第一耦接件具有第一卡勾顶部与第一卡勾直立部,该第一耦接件邻近该第一底板边缘;
键帽,设置于该底板上方;以及
升降单元,连接于该键帽及该底板之间,该升降单元包含第一支架,该第一支架具有第一侧翼片,该第一侧翼片具有第一开口;
其中该第一卡勾直立部位于该第一开口内,且该第一侧翼片的下表面与该第一底板边缘呈线性接触以形成支撑该键帽相对于该底板进行升降运动的第一转轴,使该第一支架至少可相对于该第一底板边缘转动。
2.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于:该第一侧翼片包含第一翼片部及第二翼片部,该第一翼片部及该第二翼片部分别邻近该第一卡勾直立部的两相邻侧,该第一翼片部下表面连接该第二翼片部下表面以构成第一平坦下表面,该第一平坦下表面用以作为与该第一底板边缘呈线性接触的该第一侧翼片的下表面。
3.根据权利要求2所述的按键结构,其特征在于:该第一侧翼片还包含第三翼片部,该第一开口位于该第一翼片部与该第三翼片部之间,该第一翼片部与该第三翼片部分别邻近该第一卡勾直立部的两相对侧。
4.根据权利要求3所述的按键结构,其特征在于:该第一开口为第一封闭式开口,该第一侧翼片环绕该第一耦接件。
5.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于:该升降单元还包含第二支架及第三支架,该第二支架及该第三支架可转动地枢接,且该第一支架的尺寸大于该第二支架的尺寸及该第三支架的尺寸,使得该第一支架于该底板所在平面的投影范围涵盖该第二支架于该底板所在平面的投影范围及涵盖该第三支架于该底板所在平面的投影范围。
6.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于:该升降单元还包含第二支架,该第二支架中段与该第一支架中段藉由轴孔及枢轴可转动地枢接而形成剪刀式结构。
7.根据权利要求6所述的按键结构,其特征在于:该枢轴具有导引端部,该导引端部包含导引斜面,该导引斜面用以导引该枢轴伸入该轴孔。
8.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于:该升降单元还包含第二支架,该第二支架底端与该第一支架底端可活动地耦接而形成V形结构。
9.根据权利要求8所述的按键结构,其特征在于:该第一支架底端具有第一左底端与第一右底端,该第二支架底端具有第二左底端与第二右底端,该第一左底端耦接在该第二左底端下方,该第一右底端耦接在该第二右底端上方。
10.根据权利要求8所述的按键结构,其特征在于:该按键结构还包含第二耦接件,该第二耦接件突出设置于该底板的上表面,该第二耦接件具有第二卡勾顶部与第二卡勾直立部,该第二卡勾顶部与该第一卡勾顶部彼此相向。
11.根据权利要求10所述的按键结构,其特征在于:该底板还具有第二底板边缘,该第二耦接件邻近该第二底板边缘,该第二支架具有第二侧翼片,该第二侧翼片具有第二开口,其中该第二卡勾直立部位于该第二开口内,且该第二侧翼片的下表面与该第二底板边缘呈线性接触以形成支撑该键帽相对于该底板进行升降运动的第二转轴,使该第二支架可相对于该第二底板边缘转动且滑动。
12.根据权利要求11所述的按键结构,其特征在于:该第二侧翼片包含第四翼片部及第五翼片部,该第四翼片部及该第五翼片部分别邻近该第二卡勾直立部的两相邻侧,且该第四翼片部下表面连接该第五翼片部下表面以形成第二平坦下表面,该第二平坦下表面用以作为与该第二底板边缘呈线性接触的该第二侧翼片的下表面。
13.根据权利要求11所述的按键结构,其特征在于:该第二侧翼片还包含第六翼片部,该第二开口位于该第四翼片部及该第六翼片部之间,该第四翼片部与该第六翼片部分别邻近该第二卡勾直立部的两相对侧。
14.根据权利要求11所述的按键结构,其特征在于:该第二开口为封闭式开口,该第二侧翼片环绕该第二耦接件。
15.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于:当该键帽相对于该底板进行升降运动时,该第一支架相对于该第一底板边缘转动且滑动,使得该第一侧翼片的下表面与该第一底板边缘作线性接触的线性区域发生改变。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司,未经苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410116422.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





