[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

随着大规模集成电路的发展，线路越来越细，22nm技术已经进入量产，线路的细化，导致对于设备和工艺提出了前所未有的挑战。为提高单位面积上的芯片密度和信号处理能力，3D封装应运而生，人们提出三维封装的概念，将芯片进行三维集成封装，将在将芯片进行堆叠，形成三维封装，以提高单位面积上的封装密度。

提高单位面积上封装密度，除对电路板上的芯片进行三维堆叠外，将芯片埋入电路板是提高单位面积芯片密度的一个有效途径。埋入芯片电路板是将一个或多个芯片在电路板制作过程中埋入电路板，经芯片的表面电极在制作电路板布线层的过程中与电路板电路相连，使得电路板由原来的仅具有电路连接功能的互连载体，变成具有一定的电气功能的电路互连载体，复杂的埋入电路板具有一定的电路系统功能，具备一定的信号处理能力。理想的埋入电路板具有完整的电路信号处理和传输能里，因此，可以成为功能化电路板，他是将芯片封装和封装电路板相结合的产物，是一种先进的高端封装技术。芯片埋入电路板具有比普通三维堆叠更大的优点是更短的连线，产生更低的损耗；更小的封装占用空间，导致更高的封装密度；等等。

目前的芯片埋入电路板技术与常规电路板技术一样，电路板正面和反面的电路必须通过机械钻孔或激光钻孔形成正反面导通孔，再经过电镀和化学镀将导通孔进行金属化。由于导电过孔数量非常多，通常有上万个孔，因此，在电路板的大规模生产中，需要非常多的机械钻孔机来完成。在电路板厂生产效率的瓶颈工艺是机械钻孔工艺，每个电路板厂都有数十台机械钻孔机在实际生产中使用。钻头的使用和消耗非常大，通常的钻头的寿命是钻2000孔换一个，这样钻孔的加工成本就非常高。

机械钻孔后电镀填孔也存在一定的问题。一方面如果要将过孔填满，由于过孔具有较高的深宽比，电镀填孔的技术要求非常高，对于设备和药水要求也很高，需要价格昂贵的设备和价格昂贵的药水。如果不将过孔镀满，需要塞孔和磨刷，就需要相应的塞孔机和磨刷机。当然也有不需要填孔的情况，这只有在要求非常低的情况下才可以使用。现在，绝大多数电子产品需要电路板进行过孔的填埋。

目前的过孔技术存在的问题：

1.加工慢，效率低，从而增加了成本。

2.钻头消耗快，用量大，加工成本高。

3.填孔困难，技术难度高，材料成本高，设备昂贵。

4.需要的设备多，设备投入大，因此成本高。

综上所述，埋入芯片的电路板采用的是双面覆铜的树脂板材，存在大量的金属化互连通孔，钻孔将消耗大量的材料，使用价格昂贵的设备，且加工过程复杂效率低，工艺复杂，工艺难度大。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电路板的制作方法，其中电路板的过孔制作不需要机械钻孔工艺和孔金属化工艺，减少了相关工艺设备，简化工艺流程，降低生产成本。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

将第一铜箔板、第一半固化片和第二铜箔板依次低温压合成板材；

按照电路设定的规则，在所述第一铜箔板上通过激光钻定位标记；

根据所述定位标记，在所述板材上光刻制作贴片对准标记；

将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具有粘度的所述第一半固化片上；

将第三铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片和所述板材进行压合，形成芯板结构；

将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片固化；

在所述芯板上钻孔对位标记，根据所述孔对位标记钻盲孔，对所述盲孔进行孔金属化；

在所述芯板上光刻双面电极；

在所述芯板上制作外层电路，并在所述外层电路表面的阻焊窗口植球。

上述方案中，所述将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具有粘度的所述第一半固化片上，具体包括：将所述板材在贴片机上加热到110℃，使第一半固化片具有的粘度，将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具有粘度的所述第一半固化片上。

上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的树脂片或玻璃片。

上述方案中，所述过孔单元为带有至少一个导电通孔的硅片或金属片，所述导电通孔与所述硅片或所述金属片之间设有绝缘层。