[发明专利]一种温度可双向调控的电化学电极及其制造方法有效
申请号: | 201410115629.0 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN103901086A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 孙建军;杨森;钟易娟;黄宗雄;郭俊玮 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 双向 调控 电化学 电极 及其 制造 方法 | ||
1.一种温度可双向调控的电化学电极,其特征在于:包括一绝热槽,所述绝热槽下端侧部设有一进水口,所述绝热槽上端侧部设有一出水口,所述绝热槽底部开设有一开口,所述绝热槽内设有一半导体元件固定并覆盖于所述开口上,所述半导体元件下方固定连接一圆锥导体,所述圆锥导体外套设有一聚四氟乙烯圆柱套,所述圆锥导体中部还连接一导线用以连接电化学工作站,其中,所述绝热槽内充满循环溶液。
2.根据权利要求1所述的一种温度可双向调控的电化学电极,其特征在于:所述半导体元件为半导体制冷片。
3.根据权利要求1所述的一种温度可双向调控的电化学电极,其特征在于:所述圆锥导体的材料为金、铂、银、铜或者碳质材料,所述碳质材料为铅笔芯、石墨或玻碳。
4.根据权利要求1所述的一种温度可双向调控的电化学电极,其特征在于:所述圆锥导体的底面通过导热硅脂与所述半导体元件紧密接触。
5.一种如权利要求1所述的温度可双向调控的电化学电极的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:用有机玻璃板做成方形绝热槽,所述绝热槽底面的中心处挖去一正方形孔,所述绝热槽左侧上端部和右侧下端部分别挖去一圆孔,并把橡胶管塞进圆孔中,而后用环氧树脂固定住;
S2:将半导体元件嵌入所述方形绝热槽底面挖去的正方形孔处,并用环氧树脂涂在连接处,室温下24h固化;而后向所述橡胶管通自来水,并检查所述绝热槽会不会漏水;如果有漏水的地方,涂环氧树脂进行加固;
S3:制作一圆锥导体,并将所述的圆锥导体嵌入聚四氟乙烯圆柱套中,然后从所述圆锥导体中部引出一导线并从所述聚四氟乙烯圆柱套的中间引出;
S4:用砂纸将所述聚四氟乙烯圆柱套内的圆锥导体底面打磨光亮平整后,用导热硅脂将圆锥导体和半导体元件紧密连接,等导热硅胶干燥后用环氧树脂将半导体元件和聚四氟乙烯圆柱管固定住,最后用隔热材料泡沫胶喷涂在绝热槽底面以及半导体元件附近;
S5:向所述绝热槽通25度的循环水,对电极施加电流。
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