[发明专利]基于垂直级联的共面电磁带隙板及其制作方法

权利要求书

1.一种基于垂直级联的共面电磁带隙板，自上而下包括第一电源层（1）、第一介质层（2）和第一地层（3），其特征在于地层（3）的下方依次为第二介质层（4）、第二地层（5）、第三介质层（6）和第二电源层（7），形成上、下为电源层，中间为两层地层的整体结构。 

2.根据权利要求1所述的基于垂直级联的共面电磁带隙板，其中电源层由M×N个电磁带隙单元连接而成，其中M≥2，N≥2，每个电磁带隙单元均蚀刻成相同的矩形图案。 

3.根据权利要求1所述的基于垂直级联的共面电磁带隙板，其中介质层使用相对介电常数为4.4的绝缘材料。 

4.根据权利要求1所述的基于垂直级联的共面电磁带隙板，其中地层采用金属光板，且大小与电源层大小相同。 

5.一种基于垂直级联的共面电磁带隙板的制作方法，包括如下步骤： 

1）制作上电磁带隙板A； 

1a）采用相对介电常数为4.4的绝缘材料制作第一介质层（2），其厚度为L mm，其中0.1mm≤L≤0.2mm； 

1b）以第一介质层（2）作为基板，在介质层顶层铺设上电源层（1），该上电源层（1）由M×N个电磁带隙单元连接组成，每个电磁带隙单元蚀刻成相同的矩形图案，其中M≥2，N≥2；在介质层底层铺设由金属光板制作的第一地层（3），其大小与上电源层（1）大小相同； 

2）制作下电磁带隙板B； 

2a）采用相对介电常数为4.4的绝缘材料制作第三介质层（6），其厚度为L mm，其中0.1mm≤L≤0.2mm； 

2b）以第三介质层（6）作为基板，在第三介质层（6）的底层铺设下电源层（7）， 该下电源层（7）由M×N个电磁带隙单元连接组成，每个电磁带隙单元蚀刻成相同的矩形图案，其中M≥2，N≥2；在第三介质层（6）的顶层铺设由金属光板制作的第二地层（5），其大小与下电源层（7）大小相同； 

3）采用相对介电常数为4.4的绝缘材料制作厚度为H的基板，即第二介质层（4），其中0.3mm≤H≤0.4mm； 

4）将第二介质层（4）置于上电磁带隙板A与下电磁带隙板B之间，并在每个电磁带隙单元中间位置分别添加一个过孔8，过孔8从上到下依次穿过第一介质层（2）、第一地层（3）、第二介质层（4）、第二地层（5）、第三介质层（6），通过这些过孔8将最上层的上电源层（1）与最下层的下电源层（7）连接在一起，完成垂直级联，得到整体电磁带隙板。 

6.根据权利要求5所述的基于垂直级联的共面电磁带隙板的制作方法，其中电磁带隙单元的大小为a×a，且25mm≤a≤30mm；电源层的大小与地层的大小均为b×c，其中，b=M×a，c=N×a；介质层的大小为d×e，且d=b+2，e=c+2。 

7.根据权利要求5所述的基于垂直级联的共面电磁带隙板的制作方法，其中过孔8采用沉铜工艺制作，孔径为r，2mm≤r≤3mm。