[发明专利]用于改进的网布线的系统和方法

说明书

本专利申请要求于2013年3月25日提交的第61/804,988号美国临时专利申请以及2013年9月17日提交的第14/029,728号美国专利申请的优先权，所述申请的公开通过引用包含于此以用于所有目的。

技术领域

实施例总体上涉及半导体集成电路（IC）的领域。具体地讲，本发明涉及集成电路中的电源、接地和信号的网（net）的布线。

背景技术

来自IC的内部信号通过输入/输出（IO）电路（诸如IO焊盘或IO单元）与外部进行接口连接。铜金属层的最上面两至三层可用于芯片内部的电源/接地分布。在9LM_1RDL金属图案中，存在9个用于内部接线的铜金属层和1个用于重分布层或RDL的铝层。最上面的铜层金属-9（或M9）和金属-8（或M8）作为就在RDL下面的层，被用于形成电源/接地的网状网络。RDL层用于在倒装芯片凸起（flip-chip bump）与用于电源、接地和信号的相应IO单元之间进行连接。信号凸起被布置在芯片边缘附近以更容易地进行封装布线，“核电源（core power）/接地”凸起被布置为朝向芯片的核侧（core side）。信号凸起和VDD/VSS带之下可以是需要来自凸起的良好电力传送的高速数字电路。

然而，用于信号凸起之下的这种电路的电源和接地的网会具有增加的阻抗。而且，信号、电源和接地的网的布线可能无法利用最优RDL布线资源并有效地将核VDD/VSS凸起连接到M9和M8中的带。人工方法可能无法实现最优电源分布并且会不均匀且不可重复。

发明内容

实施例包括一种方法，所述方法包括：接收具有形状（shape）的集成电路的布局，其中，所述形状具有周界（perimeter）；将所述形状的周界的线段的至少一部分从周界偏移以产生偏移的线段；与偏移的线段相适应地形成布线线段；利用布线线段产生布线的至少一部分；使用布线的所述部分在集成电路的布局中对网进行布线。

实施例包括一种方法，所述方法包括：接收具有形状的集成电路的布局，其中，所述形状具有周界；延伸所述形状的周界的线段的至少一部分以产生延伸的线段；与延伸的线段相适应地形成布线线段；利用布线线段产生布线的至少一部分；使用布线的所述部分在集成电路的布局中对网进行布线。

实施例包括一种系统，所述系统包括：存储器，被配置为存储具有形状的集成电路的布局，其中，所述形状具有周界；处理器，与存储器结合并被配置为：将所述形状的周界的线段的至少一部分从周界偏移以产生偏移的线段；与偏移的线段相适应地形成布线线段；利用布线线段产生布线的至少一部分；使用布线的所述部分在集成电路的布局中对网进行布线。

实施例包括一种在其上存储有指令的计算机可读介质，所述指令包括用于以下操作的指令：接收具有形状的集成电路的布局，其中，所述形状具有周界；将所述形状的周界的线段的至少一部分从周界偏移以产生偏移的线段；与偏移的线段相适应地形成布线线段；利用布线线段产生布线的至少一部分；使用布线的所述部分在集成电路的布局中对网进行布线。

实施例包括一种方法，所述方法包括：将形状的周界的线段的至少一部分从周界偏移以产生布线的至少一部分；使用布线的所述部分对网进行布线。

实施例包括一种方法，所述方法包括：延伸形状的周界的线段的至少一部分以产生布线的至少一部分；使用布线的所述部分对网进行布线。

附图说明

图1A示出根据实施例偏移的形状的周界的线段。

图1B示出根据另一实施例偏移的形状的周界的线段。

图2示出根据实施例延伸的图1A的线段。

图3示出根据实施例的使用图2的线段产生的布线线段的示例。

图4A示出根据实施例的使用图2的线段的顶点产生的布线线段的示例。

图4B示出根据实施例的使用图2的线段的顶点产生的布线线段的示例。

图5至图10示出根据各种实施例的使用图3、图4A和图4B的布线线段产生的部分布线的示例。

图11至图15示出根据各种实施例的从各种形状产生的布线线段。

图16是具有根据实施例进行走线的布线的集成电路布局的俯视图。

图17示出根据另一实施例产生的布线线段的示例。

图18和图19示出根据各种实施例的使用图17的布线线段产生的部分布线的示例。

图20是根据另一实施例的可执行布线的电子系统的示意图。

具体实施方式