[发明专利]一种高光效高显色性LED无效
申请号: | 201410113450.1 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN103915552A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 李钊英;刘大伟;周党培;钟广宇;文良平 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高光效高 显色性 led | ||
技术领域
本发明涉及LED技术领域,特别是涉及一种新型的高光效高显色性LED。
背景技术
随着节能减排政策的推广,LED照明也是渐入人心,一般照明光源采用白光为主。LED白光是由蓝色芯片通电发光,部分蓝光激发涂敷在上的荧光粉发出的黄光,激发的黄光和剩余的蓝光混合而成。此种白光有实现简单,易于生产等优点,但是,由于此光只有黄色和蓝色光谱,对色彩的还原性还是较差,特别是对红色的还原性。由此导致在一些对色彩还原性要求较高的场所不适用,影响产品推广。
发明内容
本发明提供一种高光效高显色性LED,使其具有其激发效率更高、光效高、显色性好的优点。
为解决上述技术问题,本发明一种高光效高显色性LED,包括支架碗杯、引脚、LED芯片以及胶水荧光粉混合物,所述支架碗杯内部开设一内凹陷腔,所述LED芯片通过固晶胶固定在所述凹陷腔的底部,所述芯片上部覆盖有第一层所述胶水荧光粉混合物和第二层所述胶水荧光粉混合物,第一层所述胶水荧光粉混合物体积为凹陷腔的四分之一到五分之一,第二层所述胶水荧光粉混合物体积为凹陷腔的四分之三到五分之四;
所述引脚包括第一引脚和第二引脚,所述LED芯片通过金线分别与所述第一引脚和所述第二引脚电连接。
进一步的,所述第一引脚的一端和所述第二引脚的一端分别通过所述支架碗杯的两侧固定在靠近所述凹陷腔的底部。
第一层所述胶水荧光粉混合物为胶水红色荧光粉,它被发射波长为430-470nm蓝光激发,发出波长为610-660nm的红光;第二层所述胶水荧光粉混合物为胶水黄色荧光粉混合物,它被发射波长为430-470nm蓝光激发,发出波长为520-570nm的黄光。
通过调整红色荧光粉胶水和黄色荧光粉胶水的不同比例,控制红光、黄光和蓝光的光通量,从而得到不同色温的高显色性白光。
本发明的高光效高显色性LED,其发光效率和传统封装的发光二极管对比,达到相同的显色指数。本发明LED光效要高。
采用以上设计后,本发明与现有技术比较有以下有益效果:
本发明高光效高显色性LED,使红色荧光粉更加接近LED芯片,其激发效率更高;使黄色荧光粉相对远离LED芯片发热源,使之更加稳定,发光颜色不容易出现漂移;通过在LED发光光谱中补偿红色光谱,使产品发光光谱的连续性加强,对事物的色彩还原性更加真实。其封装质量好,光效高、显色性好。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
上述仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明,以下结合附图与具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
图1是本发明的高光效高显色性LED的结构示意图;
图2是本发明的另一实施例的高光效高显色性LED结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示,本发明一种高光效高显色性LED,包括支架碗杯1,支架1上设置一内凹陷腔11,以及位于支架1对应两个侧边的引脚41和42,芯片6通过固晶胶5固定在支架内腔11的内部。支架碗杯1为内凹陷腔11或者是有围坝的平面线路板,荧光粉和封装胶水点在支架碗杯中,烘烤成型。封装完成的LED芯片,芯片上部覆盖封装的胶水黄色荧光粉混合物2和胶水红色荧光粉混合物7,上述胶水荧光粉混合物分两次封装。
其中,LED芯片通过固晶胶5固定在凹陷腔11的底部,LED芯片6上部覆盖有第一层所述胶水荧光粉混合物和第二层所述胶水荧光粉混合物,第一层所述胶水荧光粉混合物体积为凹陷腔的四分之一到五分之一,第二层所述胶水荧光粉混合物体积为凹陷腔的四分之三到五分之四;
引脚包括第一引脚41和第二引脚42,LED芯片6通过金线3分别与第一引脚41和第二引脚42电连接。
第一引脚41的一端和第二引脚42的一端分别通过支架碗杯的两侧固定在靠近凹陷腔的底部。
第一层胶水荧光粉混合物为胶水红色荧光粉7,它被发射波长为430-470nm蓝光激发,发出波长为610-660nm的红光;第二层胶水荧光粉混合物为胶水黄色荧光粉混合物2,它被发射波长为430-470nm蓝光激发,发出波长为520-570nm的黄光。
通过调整红色荧光粉胶水和黄色荧光粉胶水的不同比例,控制红光、黄光和蓝光的光通量,从而得到不同色温的高显色性白光。
本发明一种高光效高显色性LED的封装方法包括以下步骤:
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