[发明专利]具备背电极局域随机点接触太阳电池及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳电池技术领域，特别是指一种具备背电极局域随机点接触太阳电池及制备方法。

背景技术

硅太阳电池是目前产量最大，使用最广泛的半导体电池产品，商业化单晶硅电池片的转换效率已达到18.5％左右，多晶硅也能达到17.8％左右。由于目前电池片的生产工艺和器件结构限制，电池效率提高已变得非常困难。为了进一步提高电池效率，人们开发了各种各样的新结构电池，如金属包绕式(MWT)，发射极包绕式(EWT)，背结背接触式(BCBJ)，开发了新工艺，如二次印刷电极，电镀，化学腐蚀表面织构，选择性发射极，背表面钝化等。虽然新结构新工艺增加了电池片的制作成本，却使电池效率大幅提升。

在所有新技术中，背钝化技术得到了广泛的重视。随着单晶和多晶硅锭的提纯技术日趋成熟，电池片的衬底质量得到了大幅提升，衬底少子寿命明显延长。电池片背光面的钝化问题就显得越来越重要。之前，人们采用烧结铝背场的方法提高背表面的钝化效果，但这种技术仍然不能使背表面的复合速度限制在很低的水平。在1989年，澳大利亚新南威尔士大学的Andrew W.Blakers等人，首先提出了钝化前表面与背面(PERC)太阳电池，并实现了22.8％的效率。这种技术的关键在于背表面金属并不是直接跟硅衬底大面积接触，而是通过衬底背表面介质钝化膜上开设的规则小孔跟硅衬底相接触。这样的设计大大降低了背表面的复合速度，使得电池效率得到了提高。近些年，一些电池生产商逐渐采用这种背钝化结构制备高效电池片。其中最常见的是采用激光烧蚀技术和丝网印刷腐蚀浆料实现背表面钝化介质膜的局域开孔。但两种工艺方法虽然能制备高效电池，但加工成本和时效性都很差，大大限制了背钝化技术的发展。

在电池表面钝化介质膜的选择上，除了SiO₂/SiN_x或a-Si:H等常见钝化膜外，Al₂O₃膜也逐渐得到了产业界的重视。它由于内含大量负电荷，能对p型硅表面的电子起到很强的场效应钝化效果，因而成为p型衬底硅电池背钝化介质膜的最佳选择常见的Al₂O₃膜沉积技术也丰富起来，除了常见的原子层沉积外，还有磁控溅射，化学气相沉积等。但沉积的Al₂O₃膜的共同点是只有经过热退火才能显著提高其钝化质量，但热退火的过程中，会产生明显起泡现象，起泡点处Al₂O₃膜消失，故会在膜表面会出现许多漏孔，使钝化效果大大降低，因而也限制了这种钝化膜在产业界的大规模推广。基于背钝化的结构原理，就是要在钝化膜上人工故意开设多个小孔，我们提出了利用Al₂O₃膜在退火过程中自然开设的小孔作为金属跟硅接触的通道，从而实现背表面随机开孔的背钝化结构。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具备背电极局域随机点接触太阳电池及制备方法，以解决硅太阳电池表面钝化与电极接触的矛盾问题，提高硅太阳电池的长波响应和电池效率。

为达到上述目的，本发明提出一种具备背电极局域随机点接触太阳电池，包括：

一衬底；

一n型发射极，其制作在衬底上；

一前表面钝化层，其制作在n型发射极上，该前表面钝化层分为多段，相邻两段之间均有一电极窗口；

一钝化膜，其制作在衬底的下面，该钝化膜开有多个小孔；

多个栅线前电极，其制作在前表面钝化层上的电极窗口内，该栅线前电极与n型发射极接触；

一整面背电极，其制作在钝化膜上，通过钝化膜上的小孔与衬底接触。

本发明还提供一种具备背电极局域随机点接触太阳电池的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：在衬底上制作n型发射极；

步骤2：在n型发射极上沉积前表面钝化层；

步骤3：在前表面钝化层上刻蚀电极窗口；

步骤4：在衬底的背面沉积钝化膜；

步骤5：退火，使钝化膜上开设多个小孔；

步骤6：在前表面钝化层上印刷栅线前电极，该栅线前电极通过刻蚀电极窗口与n型发射极接触，在钝化膜上印刷背电极，该背电极通过多个小孔与衬底接触；

步骤7：烧结，完成制备。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：

1.利用本发明，可以快速制备硅太阳电池背面局域点接触模式的背电极结构，能显著提高太阳电池的长波响应，增加短路电流和开路电压。