[发明专利]引线框架及半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供引线框架及半导体装置，其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架（10）的外引线（18）包含镀层（23），该镀层（23）覆盖框架基材（11）的下表面（11a）及两个侧面（11b，11c）。框架基材（11）的上表面（11d）没有被镀层（23）覆盖。

技术领域

本发明涉及引线框架及半导体装置。

背景技术

通常，引线框架用于将半导体元件安装到基板上。半导体装置通过在已将半导体元件安装到引线框架的焊垫部上的状态下用树脂材料密封半导体元件和引线框架而制造。例如，用于表面安装型半导体装置的引线框架包含：焊垫部，其安装有半导体元件；以及外引线，其作为半导体装置的外部连接端子而发挥功能。外引线焊接在被形成在基板等上的垫片(安装对象)上(例如，日本特开2003-78097号公报、日本特开平10-74879号公报)。

发明内容

本发明的目的为，提供引线框架及半导体装置，其包含具有良好的接合性的外引线。

本发明的一个方面为引线框架。引线框架，其中，具备：框架基材，其包含多个连接引线、和将所述多个连接引线相互连接的框架堤坝，各个连接引线包含比所述框架堤坝靠内侧的内引线、和比所述框架堤坝靠外侧的外引线；以及镀层，其覆盖各个外引线的上表面及下表面中的任意一方、和各个外引线的两个侧面，所述框架基材在各个外引线的所述上表面及下表面中的另一方上从所述镀层露出。

本发明的另一个方面为半导体装置。半导体装置，其中，具备：半导体元件；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；以及多个连接引线，其从所述密封树脂向外导出，各个连接引线包含顶端部，该顶端部作为连接到连接对象上的接合部而发挥功能，并且各个接合部的下表面及两个侧面被镀层覆盖，各个接合部的上表面从所述镀层露出以框架基材露出。

本发明的另一个方面为引线框架。引线框架，其中，具备：外引线，其包含以与接合对象接合的方式构成的下表面、处在所述下表面的相反侧的上表面、和所述下表面和上表面之间的侧面；以及镀层，其覆盖除了所述外引线的所述上表面以外的、所述外引线的所述下表面及所述侧面，所述镀层包含与所述外引线的所述上表面齐平的上端面。

根据本发明，可以得到包含具有良好的接合性的外引线的引线框架及半导体装置。

附图说明

图1A是引线框架的局部俯视图。

图1B是图1A的引线框架的局部放大剖视图。

图1C是图1A的引线框架的局部放大剖视图。

图2A是半导体装置的概要剖视图。

图2B是用于说明图2A的半导体装置的外引线的示意图。

图2C是用于说明图2A的半导体装置的外引线的示意图。

图3A是用于说明引线框架的制造方法的剖视图。

图3B是用于说明引线框架的制造方法的剖视图。

图3C是用于说明引线框架的制造方法的剖视图。

图3D是用于说明引线框架的制造方法的剖视图。

图3E是用于说明引线框架的制造方法的剖视图。

图4A是用于说明实施方式的外引线被连接在焊垫上时的焊锡形状的示意图。

图4B是用于说明实施方式的外引线被连接在焊垫上时的焊锡形状的示意图。

图5A是用于说明比较例的外引线被连接在焊垫上时的焊锡形状的示意图。

图5B是用于说明比较例的外引线被连接在焊垫上时的焊锡形状的示意图。

图6是其他例子的半导体装置的概要剖视图。