[发明专利]一种以手套测试孔内开路的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种以手套测试孔内开路的方法。

背景技术

电路板作为封装、焊接的载体或母板，保证其基本的电气性能是后续加工的基础。在现有的电路板加工流程中，通常是采用以下的加工程序进行加工。首先对电路板进行前段加工，然后依次经过镀锡、钻孔（去除镀锡引线影响）、电测（测试开短路）、锣边（锣成小块以及锣除镀锡引线）、最终检验（检测外观）和包装。而随着电子工业的发展，电路板结构的多样化趋势也越来越明显，对于镀锡处理的电路板，一般会先对网络孔进行钻孔，再进行电路的开短路测试，以确保检测的准确性，提高检测的效率。

但是，由于现有的孔内开短路检测主要通过测试探针进行电测，容易在锡面上留下针痕，而且对于电路复杂的电路，钻孔工艺的精度要求很高，容易损坏电路板，影响良品率。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出一种以手套测试孔内开路的方法，采用本发明技术方案不仅能检测网络孔的孔内开路情况，而且能简化加工流程，解决针痕问题。

本发明实施例提供一种以手套测试孔内开路的方法，包括：戴上手套，所述手套设置有检测电路，所述手套的食指和拇指上分别设置有导电物质，所述检测电路分别与所述食指和拇指的导电物质连接；用所述食指的导电物质与一网络孔的顶层线路接触，用所述拇指的导电物质与所述网络孔的底层线路接触，使所述顶层线路、检测电路和底层线路依次串联连接；如果检测电路发出检测指示，则确定所述网络孔可导通，否则，确定所述网络孔开路。

进一步的，所述导电物质包括：铜箔、铜丝或导电胶。

进一步的，所述检测电路分别与所述食指和拇指的导电物质连接，具体为：

所述食指的导电物质与所述检测电路的正极连接，所述拇指的导电物质与所述检测电路的负极连接；

或者所述食指的导电物质与所述检测电路的负极连接，所述拇指的导电物质与所述检测电路的正极连接。

进一步的，所述检测电路上设置有灯泡或蜂鸣器；所述如果检测电路发出检测指示，则确定所述网络孔可导通，具体为：

如果所述检测电路上的灯泡发亮或蜂鸣器发声，则确定所述网络孔可导通。

由上可见，实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的一种以手套检测孔内开路的方法，通过在手套上附加检测电路，且食指和拇指上固定的导电物质与检测电路连接。在电路板的最终检测时，检测人员不但同时检测电路板的外观，同时将食指和拇指同时接触同一网络孔的顶层线路和底层线路。如果检测电路发出检测指示，则确定该网络孔可导通，表示该网络孔内存在铜或锡或其他导电物质，否则确定该网络孔为开路。相比于现有技术的先钻孔后电测的方法，采用本发明技术方案不仅能检测网络孔的开路，而且无需增加钻孔流程和电测流程，简化电路板的加工流程。另外，由于手套与电路板的接触为面与面的接触，能解决针痕问题。

附图说明

图1是本发明提供的一种以手套测试孔内开路的方法的流程示意图；

图2是本发明提供的一种以手套测试孔内开路的方法的等效测试原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的一种以手套测试孔内开路的方法的流程示意图，该方法包括以下步骤：

步骤101：戴上手套，该手套设置有检测电路，在手套的食指和拇指上分别设置有导电物质。

本发明的孔内开路测试方法是在电路板的最终检验流程，在检验时，同时检验电路板的外观和开短路测试。本发明实施时，需要预先设计好的手套进行开短路测试，该手套设置有检测电路，手套的食指和拇指分别设置有导电物质，检测电路分别与食指和拇指的导电物质连接。

在本实施例中，食指的导电物质、检测电路的正负极和拇指的导电物质依次连通，具体为：食指的导电物质与检测电路的正极连接，拇指的导电物质与所述检测电路的负极连接；或者食指的导电物质与检测电路的负极连接，拇指的导电物质与所述检测电路的正极连接。

在本实施例中，该导电物质可以但不限于为铜箔、铜丝或导电胶等，其中，导电胶效果最好，由于导电胶比较柔软，不会擦花板面。