[发明专利]电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：

支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，该支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；

电子部件；以及

接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，

在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子具有突出部，该突出部隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝所述支承部的延伸方向侧突出，

所述支承部在所述平面视图中的所述电子部件的外缘内侧具有弯曲部，该弯曲部隔着所述缺口部与所述突出部相邻且沿着所述重叠的方向弯曲。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

所述电子部件具有第3端子，

所述接合部件具有：连接所述第1端子和所述第3端子的导电性的第1接合部件；以及与所述第1接合部件一起连接所述第1端子和所述电子部件的非导电性的第2接合部件。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，

所述第1端子在平面视图中，具有与所述第3端子重叠的第1区域、和处于所述第3端子的外侧的第2区域，

所述第1接合部件连接所述第1区域和所述第3端子，

所述第2接合部件连接所述第2区域和所述电子部件。

4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，

在平面视图中，所述第1端子的所述第2区域包含处于所述电子部件的外侧的区域。

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

所述第1端子具有多个所述缺口部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子器件，其特征在于，

所述电子部件在与基板相离的状态下被支承。

7.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：

权利要求1所述的电子器件；

安装在所述电子部件上的发热体；以及

基板，

通过所述支承部件在与所述基板相离的状态下支承所述电子部件。

8.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：

权利要求1所述的电子器件；

安装在所述电子部件上的发热体；以及

基板，

在所述电子部件的与所述基板相对的一面配设有所述发热体，

通过所述支承部件在与所述基板相离的状态下支承所述电子部件。

9.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：

权利要求1所述的电子器件；

安装在所述电子部件上的发热体；以及

基板，

在所述电子部件的与所述基板相对的一面配设有所述发热体，

通过所述支承部件在与所述基板相离的状态下支承所述电子部件，

在所述基板的与所述电子部件相对的一面配设有IC芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的电子器件。

11.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1所述的电子器件。

12.一种电子器件的制造方法，该电子器件具有：

支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，所述支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；

电子部件；以及

接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，

在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子具有突出部，该突出部隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝所述支承部的延伸方向侧突出，

所述电子器件的制造方法的特征在于，包括以下工序：

通过第1接合部件连接所述第1端子和所述电子部件，并且通过第2接合部件连接所述第1端子和所述电子部件；以及

在所述平面视图中的所述电子部件的外缘内侧，利用隔着所述缺口部与所述突出部相邻的弯曲部沿着所述重叠的方向弯曲所述支承部。

13.根据权利要求12所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述电子部件具有第3端子，

所述第1端子在平面视图中，具有与所述第3端子重叠的第1区域、和处于所述第3端子的外侧的第2区域，

在平面视图中，所述第1端子的所述第2区域包含处于所述电子部件的外侧的区域，

所述第2接合部件是通过加热而硬化的部件，

所述电子器件的制造方法包含以下工序：在将所述第2接合部件从处于所述第2区域的外侧的区域放入所述第1端子与所述电子部件之间后，对所述第2接合部件进行加热而使其硬化。