[发明专利]探针卡识别芯片安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体电性测试领域，更具体地说，本发明涉及一种探针卡识别芯片安装方法。

背景技术

在晶圆电性测试所用的探针卡(例如，HP407X探针卡)上，识别芯片20(如RFID芯片：Radio Frequency IDentification技术，又称电子标签、无线射频识别)通常通过识别芯片固定底座10而被贴合在探针卡基板100的上方，如图1和图2所示。

但是，在现有技术中，识别芯片20贴合在探针卡基板100表面的技术方案的弊端包括：

1.如图3和图4所示，某些测试机机型200(例如，部分HP407X机型)的射频测试头40在探针卡的取放过程中，芯片有被碰掉(如图4所示)的问题发生。如果芯片掉落在机台内部，将有损伤机台的风险。

2.当探针卡做维护保养时，芯片有可能因为高温烘烤失去与基板的附着力而脱落。

3.目前芯片的安装位置不适用部分安捷伦HP407X机型(芯片将和机台测试头发生接触损坏芯片/测试头)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够解决识别芯片脱落问题的探针卡识别芯片安装方法。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种探针卡识别芯片安装方法，其包括：

第一步骤：制造与探针卡基板的中央区域相对应的环形绝缘材质手柄；

第二步骤：将识别芯片固定底座固定至所述环形绝缘材质手柄的特定位置；

第三步骤：将识别芯片布置在所述识别芯片固定底座中；

第四步骤：在所述环形绝缘材质手柄的多个位置，利用螺钉将所述环形绝缘材质手柄固定至探针卡基板。

优选地，所述环形绝缘材质手柄的材料为有机玻璃。

优选地，将识别芯片固定底座永久固定至所述环形绝缘材质手柄的特定位置。

优选地，所述环形绝缘材质手柄的所述多个位置和所述特定位置是所述环形绝缘材质手柄的均匀间隔的四个位置。

优选地，所述环形绝缘材质手柄的所述多个位置和所述特定位置是所述环形绝缘材质手柄的均匀间隔的三个位置。

优选地，所述识别芯片固定底座使用透明绝缘材质。

优选地，所述识别芯片固定底座的内部空间的截面为方形。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据现有技术的探针卡识别芯片安装方法的俯视图。

图2示意性地示出了根据现有技术的探针卡识别芯片安装方法的截面图。

图3和图4示意性地示出了根据现有技术的探针卡识别芯片安装方法出现的问题。

图5至图8示意性地示出了根据本发明优选实施例的探针卡识别芯片安装方法。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图5至图8示意性地示出了根据本发明优选实施例的探针卡识别芯片安装方法。

如图5至图8所示，根据本发明优选实施例的探针卡识别芯片安装方法包括：

第一步骤：制造与探针卡基板100的中央区域相对应的环形绝缘材质手柄101(例如，所述环形绝缘材质手柄101的材料为有机玻璃)，如图6所示；例如，环形绝缘材质手柄101对应于所有安捷伦HP407X机型测试头都不会接触的区域。

第二步骤：将识别芯片固定底座10固定至(例如，永久固定至)所述环形绝缘材质手柄101的特定位置，如图6所示；

第三步骤：将识别芯片20布置在所述识别芯片固定底座10中，如图7所示；

第四步骤：在所述环形绝缘材质手柄101的多个位置，利用螺钉将所述环形绝缘材质手柄101固定至探针卡基板100，如图8所示。

例如，优选地，所述环形绝缘材质手柄101的所述多个位置和所述特定位置可以是所述环形绝缘材质手柄101的均匀间隔的四个位置，如图5所示(在此情况下，在附图所示的3点、6点和9点位置利用螺钉进行固定)。可替换地，所述环形绝缘材质手柄101的所述多个位置和所述特定位置可以是所述环形绝缘材质手柄101的均匀间隔的三个位置。