[发明专利]一种PCB板上插件焊接工艺及焊接载具

权利要求书

1.一种PCB板上插件焊接工艺，其特征在于：所述焊接工艺包括以下步骤：

1）将PCB板放置在载板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；

2）在PCB板的板底上插入卧式的板底插件；

3）将底板盖在载板上固定在一起，底板盖住板底插件的本体，卧式的板底插件的引脚位于底板上第一焊接孔中；

4）将载板翻转，底板在载板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引脚从PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；

5）将盖板盖在载板上固定在一起，盖板压住板面插件；

6）将PCB板的板底对应第一焊接孔和第二焊接孔位置过波峰焊进行焊接。

2.如权利要求1所述PCB板上插件焊接工艺，其特征在于：所述步骤6）中波峰焊时，底板在载板上面，盖板在载板下面。

3.如权利要求1所述PCB板上插件焊接工艺，其特征在于：所述板面插件为卧式的插件，通过盖板上的盖板槽口压住板面插件的引脚。

4.一种焊接载具，其特征在于：包括载板（1）、底板（2）以及用于盖住PCB板（4）上板面插件（6）的盖板（3），所述载板（1）位于底板（2）和盖板（3）之间；所述载板（1）上对应PCB板（4）上板面插件（6）的区域为空格（12）；所述底板（2）上设有罩住PCB板（4）上板底插件（5）的凹腔（22），以及对应PCB板（4）上板底插件（5）引脚的第一焊接孔（21）和对应PCB板（4）上板面插件（6）伸出引脚的第二焊接孔（23）。

5.如权利要求4所述焊接载具，其特征在于：所述底板（2）上设有压扣（24），载板（1）上设有用于压扣（24）穿过的孔（14），盖板（3）边缘与底板（2）上压扣（24）位置相对应。

6.如权利要求4所述焊接载具，其特征在于：所述载板（1）上设有定位块（15），底板（2）上设有与定位块（15）相适配的定位槽（25）。

7.如权利要求4所述焊接载具，其特征在于：所述载板（1）和底板（2）相对应位置处均设有磁铁（13）。

8.如权利要求4所述焊接载具，其特征在于：所述载板（1）为玻钎板。

9.如权利要求4所述焊接载具，其特征在于：所述盖板（3）为玻钎板。

10.如权利要求4所述焊接载具，其特征在于：所述底板（2）为合成石板。