[发明专利]LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体设计一种提取大功率LED集成模组的热功耗系数/结温以及光功率参数的新方法。 

背景技术

功率型LED照明系统产品是一种基于半导体发光原理的新型固态冷光源。从目前的发展趋势来看，功率型高亮度白光发光二极管(LED)将成为无汞、节能的绿色光源。相比于其它光源，半导体照明具有节能、高效、长寿命、无汞环保等优点，可以节省大量的能源消耗，减少温室气体的排放，降低环境污染。可以预期，半导体照明材料和器件将凭借其高效、节能、环保、使用寿命长、易维护等独特优势，必将成为新一代绿色照明光源，是未来在能源和环保领域真正实现可持续发展的关键性技术、产品和工业体系。 

LED照明系统中结温是一个会影响发光效率、最大光输出量以及可靠性的重要参数。然而，基于LED封装特点，结温不可能通过直接测量得出。许多研究人员报道LED结温的测量是通过电压-温度的依存关系，拉曼光谱，电致发光谱，热成像以及非接触的方法等。然而，为了得到精确的结温大多数的测量方法要求复杂的设备安装才能进行。比如LED的热功耗系数是通过将LED器件浸没在硅油中，通过测试硅油的温度变化，进而计算获得LED系统的热功耗系数，虽然该种测量方法可提供准确的测试结果，但所需要的测试时间较长，不利于在生产线中推广。 

发光效率是衡量LED照明系统性能的一个重要指标，LED的发光效率通常 随着温度上升1℃减小约0.2％-1％。随着LED器件老化，发光效率随温度的衰减幅度可能高于此数据。在一些应用中，如汽车前照灯和紧凑的灯，它周围的环境温度可能是非常高的，并且散热片的大小是有限的，因热量问题导致发光效率下降将是严重的，会造成LED系统的光输出明显下降。 

多个LED器件集成为照明产品系统，由于有限的散热面积致使集成模块还未达到额定功率，输出的光通量已经达到饱和，之后随着电功率增大，光通量反而呈下降趋势，然而大部分用户无法预估在某个特定热沉下，LED系统的热功耗系数/结温及光功率参数，以及照明系统处于最佳工作状态下的驱动负载电功率，因此无法充分利用LED照明系统。将发光效率与结温近似认为线性关系，而实际情况中发光效率同时受到结温与电流两个独立变量的影响。本项目进一步优化此理论模型，进而可更加精确预测集成模块的最佳工作条件，并基于此理论建立一套只需通过光通量测试，预测集成模块内部结温值。 

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题是提供一种LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法，从而实现确定不同散热条件下LED集成模组最佳负载功率范围。该方法涵盖了LED集成模组的光功率、热功耗系数、结温、光通量等参数，为LED集成模组的设计和优化提供了一种重要工具，该方法只需要简单的仪器设备，因此该理论具有重要推广以及应用价值。 

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种LED集成模组的热功耗系数、结温和光功率的计算方法：以发光效率为构建电学与热学参数之间的关键过渡变量，通过分析建立包含结温与电功率变量的发光效率二维函数，进而可定量获得LED产品光功率、结温、电功率之间的联系理论模型；通过此理论模型可 提取在给定的散热条件下，LED系统最大的输出光通量对应的负载电功率。 

具体步骤为: 

1)将LED集成模组固定于控温装置并加载脉冲电流，将所述LED集成模组的电功率P_d0设为恒定值，调节所述控温装置，测量不同热沉温度情况下所述LED集成模组的发光效率；从而得出在恒定电功率的情况下，所述LED集成模组的发光效率与热沉温度之间的关系为： 

η_W(T_hs,P_d0)＝σT_hs+τ 

其中σ、τ为相关系数； 

2)将所述LED集成模组固定于控温装置，固定所述控温装置，使热沉温度为T_hs0为恒定值，测量不同电功率情况下所述LED集成模组的发光效率；从而得出在恒定热沉温度的前提下，所述LED集成模组的发光效率与电功率之间的关系为：