[发明专利]研磨垫、研磨机台及研磨方法在审
申请号: | 201410110064.7 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN103862364A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 丁弋;朱也方;严钧华 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/20 | 分类号: | B24B37/20;B24B37/04;B24B37/34 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 机台 方法 | ||
1.一种研磨垫,其特征在于,所述研磨垫包括底层,所述底层包括一疏水层表面,所述疏水表面的接触角大于等于90°。
2.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,所述疏水表面为一疏水薄膜,所述疏水薄膜位于所述底层上。
3.如权利要求2所述的研磨垫,其特征在于,所述疏水薄膜为连接在所述底层上的疏水基团。
4.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,所述底层上具有凸起结构,所述凸起结构形成所述疏水表面。
5.如权利要求4所述的研磨垫,其特征在于,所述凸起结构的粒径范围为3μm~30μm。
6.一种研磨机台,其特征在于,包括如权利要求1-5中任意一项所述的研磨垫。
7.如权利要求6所述的研磨机台,其特征在于,所述研磨机台还包括一吹气装置,所述吹气装置面向所述疏水表面,向所述疏水表面吹扫气体。
8.一种研磨方法,其特征在于,采用如权利要求6所述的研磨机台进行研磨。
9.如权利要求8所述的研磨方法,其特征在于,所述研磨机台还包括一吹气装置,所述吹气装置面向所述疏水表面,在所述研磨机台进行研磨时,所述吹气装置向所述疏水表面吹扫气体。
10.如权利要求8所述的研磨方法,其特征在于,采用所述研磨机台对金属铝进行研磨。
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