[发明专利]冷却器无效
申请号: | 201410109181.1 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN104064536A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 吉田忠史 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张建涛;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却器 | ||
1.一种冷却器,包括:
基板(3),所述基板(3)被构造成允许冷却对象(92a、92b、92c)被附接到所述基板(3)的一个表面;
散热片(4),所述散热片(4)被附接到所述基板(3)的与所述一个表面相反的相反表面,所述散热片(4)包括多个散热片(4),所述多个散热片彼此平行地布置,使得所述散热片(4)的平坦表面彼此面对;
冷却剂排出通路(14),所述冷却剂排出通路(14)与被限定在所述多个散热片(4)之间的空间连通,并且被设置成与所述散热片(4)相邻;
冷却剂供给通路(12),所述冷却剂供给通路(12)被设置在所述基板(3)的所述相反表面的一侧处,并且所述冷却剂供给通路(12)与所述散热片(4)隔着所述冷却剂排出通路(14)设置,所述冷却剂供给通路(12)沿着所述基板(3)延伸,所述冷却剂供给通路(12)包括:
供给通路分隔部(21),所述供给通路分隔部(21)被构造成将所述冷却剂供给通路(12)分割成多个分割供给通路(121、122),所述供给通路分隔部(21)在所述冷却剂供给通路(12)内沿着冷却剂流动方向延伸;
第一冷却剂供给口(81),所述第一冷却剂供给口(81)被构造成从沿着所述基板(3)的一侧向第一分割供给通路(121)供给冷却剂,所述第一分割供给通路(121)是所述多个分割供给通路中的至少一个分割供给通路;
第二冷却剂供给口(82),所述第二冷却剂供给口(82)被构造成从沿着所述基板(3)的另一侧向第二分割供给通路(122)供给冷却剂,所述第二分割供给通路(122)是所述多个分割供给通路中的至少一个分割供给通路;和
冷却剂喷嘴(6),所述冷却剂喷嘴(6)被构造成朝向所述散热片(4)喷出冷却剂,所述冷却剂喷嘴(6)包括与所述第一分割供给通路(121)连通的冷却剂喷嘴(6)以及与所述第二分割供给通路(122)连通的冷却剂喷嘴(6)。
2.根据权利要求1所述的冷却器,其中,所述基板(3)在所述相反表面上具有朝向所述冷却剂排出通路(14)弯曲的弯曲表面(32),并且,所述弯曲表面(32)被构造成将冷却剂引导到所述冷却剂排出通路(14)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410109181.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路的电感衬底隔离结构
- 下一篇:半导体工艺方法以及半导体结构