[发明专利]一种组合式PCB及其拼板的设计方法

权利要求书

1.一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于：该方法包含如下步骤：

第一步：设计一个以上的PCB；

第二步：设计所述产品的主板部分，主板设计有镂空区域；

第三步：设计所述产品的副板部分；

第四步：所述副板放入主板镂空区域，调整副板和镂空区的尺寸，使得周边间隙大于设定值A，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整；

第五步：按照拼板设计要求，把所述副板与主板拼在一起，形成组合PCB；

第六步：把上述组合PCB看做一个整体，设计所述产品的拼板图。

2.根据权利要求1所述一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于：所述的副板外形尺寸小于主板的尺寸。

3.根据权利要求1或者2所述的一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于：所述的主板包括但不限于：手机主板，PAD主板,相机主板等电子产品主板。

4.根据权利要求1或者2所述一种组合式PCB及其拼板的设计方，其特征在于，所述的副板包括但不限于：天线板，卡座板，按键板，电芯保护板。

5.根据权利要求1或者2所述一种组合式PCB及其拼板的设计方，其特征在于，主板的镂空区域可能在主板内部，也有可能在主板的边缘。