[发明专利]一种数字LLC中ZVS的控制方法有效
申请号: | 201410108753.4 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN103887982B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 吕建明;曹鹏飞;王鹏 | 申请(专利权)人: | 许继电气股份有限公司;许继电源有限公司 |
主分类号: | H02M3/335 | 分类号: | H02M3/335 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司41119 | 代理人: | 胡泳棋 |
地址: | 461000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字 llc zvs 控制 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种数字LLC中ZVS的控制方法,属于LLC电路技术领域。
背景技术
目前,LLC电路拓扑在大功率整流电路中较为常见,其优良的软开关特性可以大幅减小电源的开关损耗,提供能量的传输效率,显著降低电源的噪声和EMI,是目前使用最普遍的大功率拓扑之一。
市场上中小功率充电机采用全桥LLC拓扑为主,如图1所示,为了实现ZVS,设计上需要固定一个死区时间(Tdead)来实现ZVS;此时满足ZVS的开关频率可以通过公式(1)计算得出:
其中Tdead为死区时间,fs为实现ZVS的开关频率,Vo为LLC输出电压,Vin为LLC输入电压,N为变压器匝比,Coss为原边MOS管的等效输出电容,Lp为变压器励磁感量。
通过公式(1)可知,在Vin、Vo、N、Coss、Lp固定时,Tdead与fs成正比关系。
目前LLC电路拓扑工作时死区时间是固定的,决定了其存在如下问题:
1)死区固定,可实现ZVS的频率范围就固定,不能提高工作频率;
2)在工作频率低于fs时,Tdead没有相应的减少,此时会增加MOS管寄生体二极管的导通损耗,且离fs越远,寄生体二极管的导通损耗越多,从而影响了整体的效率。
目前电源产品市场上,LLC拓扑电路主要采用的芯片,有意法半导体的L6599,宏冠的CM6901,飞兆的FSFR2100、FSFR2100,英飞凌的ICE1HS01G、ICE2HS01G,德州仪器(TI)的UCC25600,NXP的TEA1610,安森美(ON)的MC33067、NCP1395等芯片。下面以L6599为代为介绍其ZVS的实现原理。
ST的L6599芯片,适用于全桥或半桥LLC拓扑,通过内部高精度振荡器,可以提供最大500kHz的工作频率。通过芯片输出的180°反相、固定50%的占空比,驱动全桥(半桥)电路交替开关。实际工作的占空比包含一个固定的死区时间TD,死区时间内上下臂两只MOS管均关断,正是通过设置的死区时间,确保MOS管能安全开关和ZVS的实现。
通过分析可以看到,图2中阴影带标注的为死区时间内,谐振腔电流走向,为负值。假设次电流发生在下管关断、上管即将开通前,那么根据此电流流向,它将反方向给充电电压为VDS的Q1输出结电容COSS1放电(同时给下管电压已经放电至0V的Q2输出结电容COSS2充电)。通过计算及设置好的电路参数,此反向电流能够确保在死区时间tDEAD内将COSS1放电完毕,将COSS2充电完毕(至VDS)。此后Q1在驱动电平作用下开通,Q1开通过程中VDS与ID将不存在交叠,从而实现了ZVS,如图3所示。由图可以看到,LLC工作模式实现了MOS管VDS与ID在开通时的零交叠,实现ZVS,从而减少了开关损耗。以上是ST公司的L6599谐振控制芯片ZVS的实现原理。由于其死区时间是固定的,工作频率范围会受限制,频率低的时候ZVS的实现时也带来了MOS管的能量损耗。模拟控制芯片死区时间在工作时是固定不可调的,工作频率范围会受限制,且频率低的时候ZVS的实现时也带来了MOS管的能量损耗。数字控制将死区加大或分段调控,这样虽然提高了LLC的工作频率,但低频ZVS时MOS管的能量损耗问题依然存在。
发明内容
本发明的目的是提供一种数字LLC中ZVS的控制方法,以解决目前数字LLC中由于死区固定导致可实现ZVS的频率范围固定以及低频ZVS时MOS管的能量损耗问题。
本发明为解决上述技术问题而提供一种数字LLC中ZVS的控制方法,该控制方法采用双闭环控制,外环为电流环,内环为电压环,外环以LLC输出电流Io为反馈量,以设定参考值Iref为电流给定量,根据Iref与Io的差值进行PI调节输出Vo_ref,内环以输出的Vo_ref为电压给定量,以LLC输出电压Vo为反馈,根据Vo_ref与Vo的差值进行PI调节输出得到开关频率fs,根据死区时间Tdead和fs的关系计算死区时间Tdead,利用死去时间Tdead对LLC进行PWM控制。
所述的死区时间和实现ZVS的开关频率fs之间的关系为:
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