[发明专利]一种平面磁性元件及其制作方法在审
申请号: | 201410108200.9 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN103915235A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 郭权;朱勇发;骆孝龙 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/32;H01F41/00 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平面 磁性 元件 及其 制作方法 | ||
1.一种平面磁性元件,其特征在于,包括:
基板、磁芯、第一树脂、至少一层附加导电层;
所述基板的表面为基板导电层,且所述基板上设置至少一个槽,所述槽的周围设置若干个第一导电过孔,所述基板导电层上设置导电线路;
所述磁芯的至少一个端面由所述第一树脂包裹,且埋在所述基板的槽内;
所述至少一层附加导电层采用叠加的方式位于所述基板的表面的基板导电层上,且所述附加导电层上设置第二导电过孔,以使所述第一导电过孔、所述第二导电过孔及所述导电线路构成绕组。
2.根据权利要求1所述的平面磁性元件,其特征在于,所述附加导电层由铜箔和绝缘片叠加构成;且与所述基板导电层直接接触的是所述至少一层附加导电层中的任意一层附加导电层的绝缘片;
且若所述基板的一个表面叠加至少两层附加导电层,则所述至少两层附加导电层中相邻的两层附加导电层是铜箔与绝缘片接触。
3.根据权利要求2所述的平面磁性元件,其特征在于,所述绝缘片为半固化片或者固化的第二绝缘树脂。
4.根据权利要求1至3任一项所述的平面磁性元件,其特征在于,所述第一导电过孔与所述第二导电过孔均为经过金属化的孔,且所述第一导电过孔中填充第三树脂。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的平面磁性元件,其特征在于,所述槽为通透的通槽,或者为非通透的盲槽,且所述槽的槽壁与所述磁芯的间距大于2密耳。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的平面磁性元件,其特征在于,所述第一树脂的硬度小于或等于基于邵氏测量方法的硬度标准的90D。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的平面磁性元件,其特征在于,所述第一树脂的粘度不超过20000厘泊。
8.根据权利要求1至3任意一项所述的平面磁性元件,其特征在于,所述绕组占用至少两个导电层,且若所述绕组的数量至少为2个,绕组可采用交错排布或者单独排布的方式绕制,所述导电层包括所述附加导电层和所述基板导电层。
9.根据权利要求1至3任意一项所述的平面磁性元件,其特征在于,所述基板的热膨胀系数不高于300ppm/C。
10.一种平面磁性元件的制作方法,其特征在于,包括:
在基板上设置至少一个槽,且在所述槽的周围设置若干个第一导电过孔;
在所述槽内埋入至少一个端面由第一树脂包裹的磁芯,固化所述第一树脂;
对所述第一导电过孔及埋入所述磁芯后的槽进行金属化处理;
在所述基板表面的基板导电层上蚀刻导电线路;
在所述基板的表面的基板导电层上叠加附加导电层所述附加导电层上设置第二导电过孔,使得第一导电过孔与第二导电过孔导通,且与所述导电线路构成绕组。
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