[发明专利]一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法有效
| 申请号: | 201410106325.8 | 申请日: | 2014-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN103849861A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
| 发明(设计)人: | 刘天晴;韩晶晶;王宇 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
| 主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
| 代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基体 表面 进行 置换 镀银 方法 | ||
1.一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法,将铜基底用碱液除去表面油脂,使用酸液除去表面氧化膜,然后将铜基底置于复合络合剂中浸泡处理,其特征在于碱液和酸液分别以工业自来水为溶剂,复合络合剂中,除工业自来水以外,还包括硝酸银、乙二胺、溴化钾、硼酸、硝酸、氨水、2, 2-联吡啶、苯酚和脂肪醇。
2.根据权利要求1所述方法,其特征在于复合络合剂中各物质组成:1~5 g/L硝酸银,2~10 g/L乙二胺,6.5~15 g/L溴化钾,0.5~5 g/L硼酸,0.01~0.2 g/L α, α-联吡啶,体积百分比为0.1%~5 %的氨水,体积百分比为0.1%~5 %的硝酸,体积百分比为0.1 %~5 %的苯酚,体积百分比为0.1 %~5 %的脂肪醇。
3.根据权利要求1或2所述方法,其特征在于所述脂肪醇为乙醇或戊醇。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





