[发明专利]脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷等脆性材料基板的切断工具。本发明尤其涉及一种以手工作业进行已在前段步骤中形成有划线(切槽)的脆性材料基板(以下，简称为“基板”)的切断操作的简易方式的切断工具。

背景技术

以往，已知如下方法：利用刀轮(也称为划线轮)或激光束等划线设备，在基板表面形成相互正交的X方向以及Y方向的划线，其后，从该划线的相反侧的面施加外力而使基板弯曲、或压弯基板，从而将基板切断为单位基板，例如专利文献1或专利文献2、专利文献3等中有揭示。

此外，用以沿划线切断基板的方法，自先前以来便已知有各种方法。

图12表示一股所使用的切断方法的一例。如图12(a)所示，隔着缓冲片材21而将基板W载置在水平的平台20上。在该情况下，使基板的形成有划线S的面成为下侧。然后，如图12(b)所示，使切断杆22从基板W的上方下降而使基板W弯曲，由此，沿着划线S切断基板W(参照专利文献1的图5)。

图13表示另一切断方法。该方法中，通过配置夹持划线S而支承基板W的一对支承刃23、23，且将切断杆24从基板W的与设置有划线S的面为相反侧的面按压于基板而使基板W弯曲，从而沿着划线S切断基板(参照专利文献2的图3)。

图14表示又一切断方法。该方法中，在使基板W的应断开的一端部分Wa从平台25的一端缘突出至外侧的状态下，将基板W载置在平台25上。在该情况下，预先使应断开的划线S朝向上方而与平台24的端缘一致。然后，使切断杆26下降而下压基板W的突出部分Wa，从而沿着划线S切断基板(参照专利文献3的图1～3)。

所述的切断方法均不可缺少用以将基板保持在平台上的保持设备、或沿垂直方向升降的切断杆。因此，需要可升降地保持切断杆的框架或用于升降的驱动源、及用以将基板稳定地保持在平台上的吸引机构或按压部件等，由此装置大型化而变得昂贵。此外，必须在最初使装置运行时进行平台上的基板的定位或进给间距、切断杆的按压压力等动作部的各种初始设定，不适合切断少量基板(即，非大量生产用的标准品以外的基板等)。

因此，提出如专利文献4的第8图所示的以手工作业切断基板的简单的工具。

该切断工具如本案的图15所示，在工作台27的表面设置有多条凹槽28，通过将基板W的一端部分插入至该凹槽28中，并用手握着基板W的上端部分向图15(b)的箭头所示的前后方向摇动，而从位于凹槽28附近位置的划线S切断基板W。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-071335号公报

[专利文献2]日本专利特开2013-079171号公报

[专利文献3]日本专利特开2009-227550号公报

[专利文献4]日本专利特公平05-37097号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

通常，如果折弯具有厚度的板材，则折弯部位的内角侧被施加压缩应力，并且外角侧被施加拉伸应力。所述图12～14所示的切断方法中，当利用切断杆使基板弯曲时，设置有划线的面成为被施加拉伸应力的外角侧(凸面侧)，而促进划线的裂纹的渗透，从而易于断开。

然而，所述图15的切断工具中，因为是以用手握着基板上端部分进行折弯的方式前后摇动而切断，所以位于基板根部分的划线交替地承受拉伸应力与压缩应力，在划线达到断裂临界点时一下子被切断。因此，基板断开面变得杂乱，有产生图16(a)中符号29所示的称为“裂片”、或符号30的称为“缺口”的现象的情况。

此外，当以用手握着基板上端部分进行折弯的方式使基板倾倒时，有对基板W的左右两端部分施加的力不均等，而导致在断开后的基板两端部产生图16(b)中符号31所示的称为“突角”的现象。这种“裂片”或“缺口”、“突角”会使切断后的产品的品质变差，所以导致出现不合格品。

另外，因为是以用手握着基板上端部分进行折弯的方式切断，所以有以下担忧，即在切断时需要较大的力，并且从与所瞄准的位置不同的划线断开、或产生分离不良(非划线部分断裂)。这些不良情况在划线的裂纹渗透较浅的基板、或划线的间距较窄的基板中变得更为显著，例如，如果是划线的裂纹渗透为基板厚度的10％以下、且划线的间距为3mm以下的基板，则存在产生率变高而几乎无法用于实用的问题。

因此，本发明的目的在于解决所述课题，而提供一种切断工具，可用手整齐地切断基板，并且即便是裂纹渗透较浅的基板、或划线的间距较窄的基板，也可确实地切断。

[解决问题的技术手段]