[发明专利]白光LED灯及灯丝在审
申请号: | 201410103545.5 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN103915429A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 曹顿华;梁月山;马可军 | 申请(专利权)人: | 昆山开威电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 魏亮芳 |
地址: | 215345 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白光 led 灯丝 | ||
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域,特别涉及一种白光LED灯及灯丝。
背景技术
LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电量小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,因此其不仅在日常照明领域得到广泛的应用,而且进入显示设备领域。目前白光LED主要是利用蓝光LED芯片和可被蓝光有效激发的、发黄光的荧光粉Ce:YAG结合,再利用透镜原理将互补的黄光和蓝光予以混合,从而得到白光。
传统荧光粉封装的LED存在以下缺点:荧光粉激发效率和光转换效率低,均匀性差,光衰大,物化性能差;另外传统的LED灯具结构复杂,成本高。中国专利CN103322525A公开了一种LED灯及灯丝,该LED灯丝包括基板、固定于基板至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层,发光单元为若干规律排布在基板上且顺次串联的蓝光芯片及红光芯片,制得的LED灯丝具有显色性好的优点。但是该灯丝外围的封胶层为混有荧光粉的透明胶体材料,其存在导热率和光效不高的缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷,提供一种结构更简单、灯丝导热率高,具有高荧光效率、良好的显色特性的LED灯丝,同时可实现360度立体发光。
为解决上述问题,本发明的一种白光LED灯丝,其特征在于:包括发光单元、至少设置于发光单元一侧的条状荧光晶片,所述发光单元通过金属导线或导电电路连接,所述发光单元为蓝光芯片,所述荧光晶片的端部设置电极。
进一步的,所述条状荧光晶片成分为Ce:YAG,化学式为:(Y1-x-mAxCem)3(Al1-yBy)5O12;0≤x≤1,0≤y≤1,0≤m≤0.01;其中A为Lu、Tb、Pr、La、Gd中的一种;B为Ga、Ti、Mn、Cr、Zr中的一种。
进一步的,所述条状荧光晶片长度为5mm~50mm,宽度为1mm~4mm,厚度为0.2mm~1mm。
进一步的,所述电极在灯丝的两端或者同一端。
进一步的,所述发光单元通过硅胶、环氧树脂或支架固定在所述条状荧光晶片上。
进一步的,所述硅胶或环氧树脂中掺杂红光荧光粉。
进一步的,所述发光单元为依次间隔设置的蓝光芯片和红光芯片。
进一步的,所述发光单元的另一侧贴合条状玻璃片,所述条状玻璃片的尺寸与所述条状荧光晶片相一致。
进一步的,所述发光单元的另一侧贴合蓝光反射层,所述蓝光反射层的尺寸与所述蓝光芯片相匹配。
进一步的,所述发光单元的另一侧贴合片状荧光晶片,所述片状荧光晶片的尺寸与所述蓝光芯片相匹配。
同时,本发明还提供一种LED灯,包含上述任一项中的LED灯丝。
采用本发明方法制得的采用荧光晶片的白光LED灯丝,与现有技术相比,具有以下有益效果:
1)成本低:器件结构简单,避免了复杂的透镜结构;
2)散热好:荧光晶体比单纯掺杂在胶体中的荧光粉具有更高的热导率,能有效传递芯片热量;
3)光效高:可避免因增加透镜而造成的光损耗,其白光LED器件的光效比用普通晶片的器件高5~10%,对于采用双面发光的灯丝结构,光效提升更加显著;
4)可实现360度立体发光。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案,下面将对 实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1的结构示意图
图2是本发明实施例4的结构示意图
图3是本发明实施例5的结构示意图
图4是本发明实施例6的结构示意图
图中,1、条状荧光晶片;2、蓝光芯片;3、金属导线或导电电路;4、电极;5、硅胶或环氧树脂;6、蓝光反射层;7、红光补光层;8、片状荧光晶片;9、红光芯片
具体实施方式
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