[发明专利]一种增加LED芯片侧壁出光的方法

权利要求书

1.一种增加LED芯片侧壁出光的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在减薄后的LED圆片的背面涂覆一层厚度为2-3μm的光刻胶，经过曝光、显影后得到与圆片正面一一对应的圆弧状的图形，所述相邻芯片的圆弧与圆弧的间隙之间为光刻胶，其他区域无光刻胶保护；

(2)将步骤(1)所述圆片放入到蒸镀室中，在室温下，采用电子束蒸镀的方法，对圆片背面蒸镀一层厚度为3000-5000埃的高反射率的金属背镜，形成金属背镀层；

(3)用355nm或1046nm激光划片机沿圆片背面的圆弧间隙，使激光光束并排划1-2次；

(4)将经过步骤(3)所述划片后的圆片倒膜后正面向上，用裂片机裂成一粒粒独立的芯片。

2.如权利要求1所述的一种增加LED芯片侧壁出光的方法，其特征在于，所述步骤(1)中相邻芯片间切割道设计成圆弧状、且相互切合，圆弧与圆弧之间最短距离留5-20μm的间隙，圆弧的内径为3-10μm。

3.如权利要求1所述的一种增加LED芯片侧壁出光的方法，其特征在于，所述步骤(2)中高反射率金属背镜为Al、Ag、Au中一种或几种的组合；得到的金属背镀层的反射率为75％-90％。

4.如权利要求1所述的一种增加LED芯片侧壁出光的方法，其特征在于，所述步骤(3)中355nm或1046nm激光划片机功率为1.5W，划片速率为80-90mm。