[发明专利]一种用于LDS天线的导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电银浆及其制备方法，特别适合通过移印的方式在3G/4G智能手机、汽车车载电路等设备的通信LDS天线塑料片材上印刷使用。

背景技术

LDS天线技术即激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring），此技术被广泛应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器等设备中。目前最常见的在于手机天线中，一般常见的手机天线大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，而LDS技术可将天线直接镭射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小了手机体积。这种天线的更加稳定、可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。

现有LDS形式天线的制作主要采用化学电镀的方式进行，在制作过程中需要进行2-3次电镀才完成，由于采用化学电镀的方式制作，对环境的污染严重，施工比较困难，生产成本较高。我们根据LDS天线厂家对LDS天线的要求，结合导电油墨的性能和特征，研制了一种纳米级的导电银浆用来代替化学电镀的方式进行，用移印的方式代替化学电镀的方式，效果达到了LDS天线的性能要求。

发明创造内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于LDS天线的导电银浆及其制备方法，在保证LDS天线性能要求的前提下，通过移印的方式代替现有LDS天线化学电镀的制作工艺，减少环境污染，降低制作成本。

为达到上述目的，本发明创造将通过下述技术方案实现：

一种用于LDS天线的导电银浆，其特征在于，该导电银浆由如下重量配比的组分组成：

导电银粉        60～72.5%；

导电石墨烯      5%；

改性丙烯酸树脂  12%；

促进剂          1%；

活性稀释剂      1.5%；

混合溶剂        6.2～18.7%；

附着促进剂      0.8%；

防沉剂          1%。

作为优选，所述促进剂为小分子改性有机硅化合物。

作为优选，所述活性稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯活性稀释剂。

作为优选，所述混合溶剂为70%乙酸正丁酯与30%正丁醇混合溶剂。

作为优选，所述附着促进剂为LTH附着促进剂。

作为优选，所述防沉剂为聚乙烯蜡浆。

一种用于LDS天线的导电银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）将改性丙烯酸树脂、促进剂、活性稀释剂、混合溶剂，附着促进剂一起投入分散缸中，中速分散（500转/分）10分钟；

（2）加入防沉剂，中速分散（500转/分）5分钟；

（3）再将导电银粉、导电石墨烯加入分散缸中，中速分散（500转/分）10分钟；

（4）取出用300目过滤，制得导电银浆。

本发明创造相比现有技术具有以下优点及有益效果：

本发明根据LDS天线的使用要求，结合导电银浆的性能和特征，对导电银浆进行纳米级的优选配制，可代替现有LDS天线化学电镀的制作工艺，减少环境污染，降低制作成本。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明创造的实施方式不限于此。

在以下实施例中，导电银浆由如下组分组成：

导电银粉        60～72.5%；

导电石墨烯      5%；

改性丙烯酸树脂  12%；

促进剂          1%；

活性稀释剂      1.5%；

混合溶剂        6.2～18.7%；

附着促进剂      0.8%；

防沉剂          1%。

作为优选，所述导电银粉的粒径为5μm，所述导电石墨烯的粒径为8μm。

作为优选，所述促进剂为小分子改性有机硅化合物；所述活性稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯活性稀释剂；所述混合溶剂为70%乙酸正丁酯与30%正丁醇混合溶剂；所述附着促进剂为LTH附着促进剂；所述防沉剂为聚乙烯蜡浆。

以下各实施例，均采用如下方法制作：

（1）将改性丙烯酸树脂、促进剂、活性稀释剂、混合溶剂，附着促进剂一起投入分散缸中，中速分散（500转/分）10分钟；

（2）加入防沉剂，中速分散（500转/分）5分钟；