[发明专利]交联性组合物、交联物及其制造方法、多层结构体、交联剂、以及化合物及其制造方法

说明书

本发明申请是PCT专利申请PCT/JP2011/055713，申请日为2011年3月10日、发明名称为“交联性组合物、交联物及其制造方法、多层结构体、交联剂、以及化合物及其制造方法”的发明专利申请的分案申请，母案进入中国的申请号为201180011777.2。

技术领域

本发明涉及交联性组合物、由其获得的交联物及其制造方法、使用交联物的多层结构体、交联剂以及化合物及其制造方法。

背景技术

聚乙烯醇系聚合物、特别是乙烯-乙烯醇共聚物（以下也简称为“EVOH”）的氧透过量与其它塑料相比非常小、而且熔融成形性也良好，因而被广泛用作食品包装材料等包装材料。但是，当对使用了EVOH等的包装材料进行高温高湿度条件的蒸煮处理时，有时会发生白化或变形，阻隔性降低，因而要求耐蒸煮性的提高。

作为改善使用了这种EVOH的包装材料的耐蒸煮性等的对策，提出了各种利用电子射线等活性能量射线对EVOH实施交联的技术。例如，专利文献1中公开了使用氰尿酸三烯丙酯或异氰尿酸三烯丙酯作为交联剂，将它们与EVOH熔融混炼后照射电子射线，对EVOH进行交联的方法。

另外，专利文献2和专利文献3公开了在EVOH中添加选自多官能烯丙基系化合物、多官能（甲基）丙烯酸系化合物、多元醇及金属氧化物中的至少1种交联剂和/或交联助剂，照射电子射线进行交联的手法。

进而，专利文献4中记载了在EVOH中添加具有2个以上烯丙基醚基的化合物，照射电子射线进行交联。

另外，专利文献5中公开了利用具有双键的环氧化合物（B）和不具有双键的环氧化合物（E）对未改性的乙烯-乙烯醇系共聚物（A）进行改性，利用电子射线使所得改性乙烯-乙烯醇系共聚物（C）的至少一部分交联的方法。

但是，在专利文献1至专利文献4的对策中，有所得交联物中残留的交联剂渗出的情况。当发生这种渗出时，特别是将交联物用于食品包装容器时，可能发生卫生上的问题。另外，对使用了所得交联物的膜进行层叠而制造多层膜时，所发生的渗出使得有时层间粘合性变得不充分，同时耐蒸煮性仍有改善的余地。另一方面，专利文献5中需要特殊的挤出机来使EVOH改性，具有缺乏通用性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-252409号公报

专利文献2：日本特开平5-271498号公报

专利文献3：日本特开平9-157421号公报

专利文献4：日本特开平9-234833号公报

专利文献5：国际公开第2007/123108号。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明基于上述情况而完成，其目的在于提供一种可形成下述交联物的交联性组合物和交联剂，所述交联物为耐蒸煮性优异的交联物，且是来自交联物的渗出得到抑制、制成多层结构体时的层间粘合性优异的交联物。

用于解决技术问题的方法

本发明人等对上述渗出的原因进行了探讨，结果获得了是由于交联剂在被交联物中的相容性低的见解。本发明是基于该见解而完成的。

用于解决上述技术问题而完成的发明是

［A］SP值为9.5（cal/cm³）^1/2以上且16.5（cal/cm³）^1/2以下的聚合物（以下，也称作“［A］聚合物”）、以及

［B］具有含不构成芳香环的氮原子和氧原子的1个以上极性基团与2个以上聚合性基团的交联剂（以下，也称作“［B］交联剂”）

交联性组合物，其含有：。