[发明专利]微探针及其制备方法有效
申请号: | 201410101105.6 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN104931741B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 沈文江;贺世龙;郭帅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;B81B3/00;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 杨林;李友佳 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 悬臂梁 微探针 主体支撑部 测试探针 压力监测 边翼 测试 测试样品 弹性指数 控制测试 均匀性 探针 凸起 小孔 沾污 制备 监测 失败 保证 | ||
1.一种微探针,包括主体支撑部(110)和测试探针(120),所述测试探针(120)包括测试悬臂梁(121),其特征在于,所述微探针还包括与主体支撑部(110)固定连接的边翼(140),所述测试悬臂梁(121)与边翼(140)呈一整体结构;所述微探针还包括用于监测测试悬臂梁(121)与测试样品接触后所受压力大小的压力监测探针(130);
所述压力监测探针(130)采用压阻材料制成。
2.根据权利要求1所述的微探针,其特征在于,所述压力监测探针(130)包括压力监测悬臂梁(131),所述压力监测悬臂梁(131)与边翼(140)呈一整体结构。
3.根据权利要求1所述的微探针,其特征在于,所述边翼(140)包括SOI片的顶层硅(103)和设于SOI片的顶层硅(103)上的绝缘层(104);所述测试探针(120)包括SOI片的顶层硅(103)和依次设于SOI片的顶层硅(103)上的绝缘层(104)和金属层(105);所述压力监测探针(130)包括SOI片的顶层硅(103)上和依次设于SOI片的顶层硅(103)上的离子注入层(1031)、绝缘层(104)和金属层(105)。
4.根据权利要求2所述的微探针,其特征在于,所述压力监测悬臂梁(131)和测试悬臂梁(121)处于同一平面内,所述压力监测悬臂梁(131)的前端头和测试悬臂梁(121)的前端头处在同一直线上。
5.根据权利要求2所述的微探针,其特征在于,所述测试探针(120)还包括设于主体支撑部(110)上的测试电极(122),所述测试悬臂梁(121)与测试电极(122)通过第一连接臂(123)电连接;所述压力监测探针(130)还包括设于主体支撑部(110)上的压力监测电极(132),所述压力监测悬臂梁(131)与压力监测电极(132)通过第二连接臂(133)电连接。
6.一种微探针的制备方法,其特征在于,包括步骤:
S1:提供SOI片为基板,所述SOI片的顶层硅(103)采用N型掺杂;
S2:在SOI片上设一掩膜,形成具有压力监测探针(130)的窗口,在SOI片顶层硅(103)表面的压力监测探针(130)的窗口内进行离子注入;
S3:在进行离子注入后的SOI片顶层硅上(103)沉积绝缘层(104);
S4:在形成压力监测悬臂梁(131)的位置对绝缘层(104)进行刻蚀;
S5:在具有刻蚀窗口的绝缘层(104)上沉积金属层(105);
S6:对金属层(105)进行刻蚀,形成测试电极(122)、测试悬臂梁(121)的导电层以及第一连接臂(123)的导电层;同时形成压力监测电极(132)和第二连接臂(131)的导电层;
S7:对绝缘层(104)和SOI片顶层硅(103)进行刻蚀,形成测试探针(120)、压力监测探针(130)和边翼(140);
S8:在SOI的背面对SOI的底层硅(101)和埋氧化层(102)进行刻蚀,将主体支撑部(110)外的SOI的底层硅(101)和埋氧化层(102)去除,形成微探针。
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