[发明专利]微探针及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410101105.6 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN104931741B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 沈文江;贺世龙;郭帅 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;B81B3/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 杨林;李友佳
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 悬臂梁 微探针 主体支撑部 测试探针 压力监测 边翼 测试 测试样品 弹性指数 控制测试 均匀性 探针 凸起 小孔 沾污 制备 监测 失败 保证
【权利要求书】:

1.一种微探针,包括主体支撑部(110)和测试探针(120),所述测试探针(120)包括测试悬臂梁(121),其特征在于,所述微探针还包括与主体支撑部(110)固定连接的边翼(140),所述测试悬臂梁(121)与边翼(140)呈一整体结构;所述微探针还包括用于监测测试悬臂梁(121)与测试样品接触后所受压力大小的压力监测探针(130);

所述压力监测探针(130)采用压阻材料制成。

2.根据权利要求1所述的微探针,其特征在于,所述压力监测探针(130)包括压力监测悬臂梁(131),所述压力监测悬臂梁(131)与边翼(140)呈一整体结构。

3.根据权利要求1所述的微探针,其特征在于,所述边翼(140)包括SOI片的顶层硅(103)和设于SOI片的顶层硅(103)上的绝缘层(104);所述测试探针(120)包括SOI片的顶层硅(103)和依次设于SOI片的顶层硅(103)上的绝缘层(104)和金属层(105);所述压力监测探针(130)包括SOI片的顶层硅(103)上和依次设于SOI片的顶层硅(103)上的离子注入层(1031)、绝缘层(104)和金属层(105)。

4.根据权利要求2所述的微探针,其特征在于,所述压力监测悬臂梁(131)和测试悬臂梁(121)处于同一平面内,所述压力监测悬臂梁(131)的前端头和测试悬臂梁(121)的前端头处在同一直线上。

5.根据权利要求2所述的微探针,其特征在于,所述测试探针(120)还包括设于主体支撑部(110)上的测试电极(122),所述测试悬臂梁(121)与测试电极(122)通过第一连接臂(123)电连接;所述压力监测探针(130)还包括设于主体支撑部(110)上的压力监测电极(132),所述压力监测悬臂梁(131)与压力监测电极(132)通过第二连接臂(133)电连接。

6.一种微探针的制备方法,其特征在于,包括步骤:

S1:提供SOI片为基板,所述SOI片的顶层硅(103)采用N型掺杂;

S2:在SOI片上设一掩膜,形成具有压力监测探针(130)的窗口,在SOI片顶层硅(103)表面的压力监测探针(130)的窗口内进行离子注入;

S3:在进行离子注入后的SOI片顶层硅上(103)沉积绝缘层(104);

S4:在形成压力监测悬臂梁(131)的位置对绝缘层(104)进行刻蚀;

S5:在具有刻蚀窗口的绝缘层(104)上沉积金属层(105);

S6:对金属层(105)进行刻蚀,形成测试电极(122)、测试悬臂梁(121)的导电层以及第一连接臂(123)的导电层;同时形成压力监测电极(132)和第二连接臂(131)的导电层;

S7:对绝缘层(104)和SOI片顶层硅(103)进行刻蚀,形成测试探针(120)、压力监测探针(130)和边翼(140);

S8:在SOI的背面对SOI的底层硅(101)和埋氧化层(102)进行刻蚀,将主体支撑部(110)外的SOI的底层硅(101)和埋氧化层(102)去除,形成微探针。

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